[实用新型]一种嵌入式SiP计算机模块有效
| 申请号： | 201020230098.7 | 申请日： | 2010-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN201708152U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 刘文平;周煦林;王挥;郭清军;杨宇军;王卫江;张波;郭雁蓉 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 710054 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 sip 计算机 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种嵌入式SiP计算机模块，其特征在于，包括LTCC基板，基板上面设置有柯伐框和柯伐盖形成密闭管腔；基板下面设置有双列直插接插件，每列直插接插件靠近并平行于一长边；密闭管腔内的基板上面设有部件芯片，部件芯片的信号依靠LTCC基板层间布线及过孔引至基板下面的表贴焊盘，再连接到双列直插接插件。
2.如权利要求1所述的嵌入式SiP计算机模块，其特征在于，所述的双列直插接插件为80芯接插件，芯间距为1.27mm。
3.如权利要求1所述的嵌入式SiP计算机模块，其特征在于，所述基板下面设置有支撑筋，该支撑筋对称设置于基板的两宽边上并垂直于双列直插接插件。
4.如权利要求3所述的嵌入式SiP计算机模块，其特征在于，所述支撑筋5侧面采用孔式结构。
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