[实用新型]自粘式柔性天线结构及其电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种自黏式柔性天线结构及其电子装置，特别涉及一种无须使用聚酰亚胺而可大幅节省成本的自粘式柔性天线结构及其电子装置。 

背景技术

近来电子装置对于尺寸轻、薄化要求大幅提高，所以重量轻、厚度薄及高配线密度的印刷电路板快速的发展。例如，满足上述要求的柔性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)的需求量快速地增加，而柔性印刷电路板更具备有可弯曲、应用弹性大的特点，故已广泛使用于便携式通信产品、PC外围产品等消费性领域。上述柔性印刷电路板的工艺通常是利用可挠性铜箔基板(FCCL)经过蚀刻等步骤，形成传递信号的线路。 

而传统可挠性铜箔基板的结构上则是利用结合胶将铜层与基材层加以结合，故可将其视为3层式的可挠性铜箔基板(3L-FCCL)；其中基材层通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)或聚酯薄膜(PET，又称Mylar)。然而，为了适应特殊材料及相关工艺技术的发展，聚酰亚胺树脂是主要的基材层材料，因为聚酰亚胺树脂的耐热性、机械强度、阻燃性及电力特性均相当优秀，例如聚酰亚胺具有超耐热性，其能承受连续使用温度288℃，断续480℃的温度而不变形，因此，聚酰亚胺可通过回焊(reflow)工艺而不变形；另外，聚酰亚胺具有高耐磨损性，在无润滑下的PV值为一般工程塑料的10倍以上，故对冲击磨损及摇动磨损具有很强的耐磨损特性。 

由于近来印刷电路板的价格越来越低，相对地，聚酰亚胺材质的成本负担便越来越重，例如在一实际的产品成本分析中指出，聚酰亚胺材质的成本约占整体印刷电路板的成本的50％以上。因此，如何在可挠性天线的结构上加以改进，以取代聚酰亚胺材质的使用，实为研发的重点方向。 

图1显示传统的可挠性铜箔基板的应用示意图，基材10′为主要的载体结构，其上下表面均设有粘贴层20A′、20B′；铜箔层30′贴附于基材 10′上表面的粘贴层20A′，而铜箔层30′上还具有电镀层40′及绝缘层50′。因此，在图1所示的传统结构中，做为传递信号的线路的铜箔层30′的底面具有一种以基材10′与粘贴层20A′、20B′所组成的三层结构，故在结构上较为复杂。 

本实用新型发明人有鉴于上述现有的结构装置于实际运用时的缺陷，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改进上述问题的结构。 

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种自粘式柔性天线结构，其在结构上可省去传统的聚酰亚胺，故其整体成本可大幅下降；又，本实用新型省去传统的聚酰亚胺并不会造成天线结构的绝缘与耐热问题。再者，本实用新型的自粘式柔性天线结构并不具有任何材质或形式的“基板”，故在整体结构上有别于传统的柔性天线，而具有简化结构、降低成本的效果。 

本实用新型的再一目的，在于提供一种自粘式柔性天线结构，其可直接贴附于平面或非平面的结构面上，故可提高本实用新型的自粘式柔性天线结构的应用价值。 

为了达到上述目的，本实用新型提供一种自粘式柔性天线结构，包含：一线路层；以及一可挠的绝缘结构，其披覆于该线路层上，且该可挠的绝缘结构上具有用以裸露该线路层的信号馈入位置；其中，该线路层与该可挠的绝缘结构所形成的底面具有一粘性层，借此，该自粘式柔性天线结构通过该粘性层的黏性贴附于一机壳上。 

本实用新型的自粘式柔性天线结构，优选的，该线路层为压延铜箔材质。 

本实用新型的自粘式柔性天线结构，优选的，该可挠的绝缘结构由一第一绝缘层及一第二绝缘层所构成。 

本实用新型的自粘式柔性天线结构，优选的，该第一绝缘层及该第二绝缘层均为防焊油墨。 

本实用新型的自粘式柔性天线结构，优选的，该线路层上还包括有对应该信号馈入位置的一导电层。 

本实用新型的自粘式柔性天线结构，优选的，该信号馈入位置还进一步与一电子元件连接，该电子元件电性连接于该线路层。 

本实用新型还提供一种电子装置，其包括：一机壳；一自粘式柔性天线结构，包含：一线路层；以及一可挠的绝缘结构，其披覆于该线路层上，且该可挠的绝缘结构上具有用以裸露该线路层的信号馈入位置；其中，该线路层与该可挠的绝缘结构所形成的底面具有一粘性层，借此，该自粘式柔性天线结构通过该粘性层的黏性贴附于该机壳上。 

本实用新型的电子装置，优选的，该线路层为压延铜箔蚀刻成型的线路层；而该可挠的绝缘结构由一第一绝缘层及一第二绝缘层所构成。 

本实用新型的电子装置，优选的，该线路层上还包括有对应该信号馈入位置的一导电层。