[实用新型]自粘式柔性天线结构及其电子装置无效

专利信息
申请号: 201020230051.0 申请日: 2010-06-13
公开(公告)号: CN201758178U 公开(公告)日: 2011-03-09
发明(设计)人: 王瑞莹 申请(专利权)人: 佳邦科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/36;H04M1/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑小军;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 柔性 天线 结构 及其 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种自粘式柔性天线结构,其特征在于,包含:

一线路层;以及

一可挠的绝缘结构,其披覆于该线路层上,且该可挠的绝缘结构上具有用以裸露该线路层的信号馈入位置;

其中,该线路层与该可挠的绝缘结构所形成的底面具有一粘性层,该自粘式柔性天线结构通过该粘性层贴附于一机壳上。

2.如权利要求1所述的自粘式柔性天线结构,其特征在于,该线路层为压延铜箔材质的线路层。

3.如权利要求1所述的自粘式柔性天线结构,其特征在于,该可挠的绝缘结构由一第一绝缘层及一第二绝缘层所构成。

4.如权利要求3所述的自粘式柔性天线结构,其特征在于,该第一绝缘层及该第二绝缘层均为防焊油墨。

5.如权利要求1所述的自粘式柔性天线结构,其特征在于,该线路层上还包括有对应该信号馈入位置的一导电层。

6.如权利要求1所述的自粘式柔性天线结构,其特征在于,该信号馈入位置还进一步与一电子元件连接,该电子元件电性连接于该线路层。

7.一种电子装置,其特征在于,包括:

一机壳;

一自粘式柔性天线结构,包含:

一线路层;以及

一可挠的绝缘结构,其披覆于该线路层上,且该可挠的绝缘结构上具有用以裸露该线路层的信号馈入位置,其中,该线路层与该可挠的绝缘结构所形成的底面具有一粘性层;

该自粘式柔性天线结构通过该粘性层贴附于该机壳上。

8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该线路层为压延铜箔蚀刻成型的线路层;而该可挠的绝缘结构由一第一绝缘层及一第二绝缘层所构成。

9.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该线路层上还包括有对应该信号馈入位置的一导电层。

10.权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该电子装置还包括另一机壳,其中该另一机壳内设有一电路主板,该电路主板上设有对应该信号馈入位置的一信号馈入点。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳邦科技股份有限公司,未经佳邦科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020230051.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top