[实用新型]一种同轴射频元器件连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种同轴射频元器件连接器，主要用作射频有源、无源器件的芯片的外部连接器。

背景技术

现有技术中，衰减器、滤波器、阻抗变换器、DC-block等同轴射频元器件通常安装方法是在芯片信号进出点焊接铜柱，并将其接地连接点连接到一个铜环上，然后将此整体装在一个两接头旋合的一对连接器外壳中。此方法零部件数量多达8～9种，焊接次数多，会由于安装工序多带来成品率下降等缺点。

发明内容

本实用新型的发明目的在于提供一种可减少射频原件安装零部件数量，减少零件加工费用和安装工序的同轴射频元器件连接器。

本实用新型的技术方案在于：包括两端为同轴连接头的连接器壳体，连接器壳体中部有一方形缺口，方形缺口底部由焊盘组成，芯片上有与连接器壳体焊盘对应的焊盘，芯片倒置于连接器壳体的方形缺口中，芯片上的焊盘与连接器壳体的焊盘通过导电介质对应连接，套筒套于连接器壳体的芯片安装位置，将连接器壳体和芯片连接为一体。套筒与外壳过盈配合，压套在外壳的芯片安装部分，起到保护及信号屏蔽作用。套筒可包含但不限于：直筒型，散热器型。

所说的连接器壳体和芯片之间有用于固定芯片的芯片固定件。芯片固定件在芯片与外壳连接强度较低时使用，用于将芯片与外壳相对固定，防止震动导致芯片脱落。芯片固定件可为塑料件，非导电胶，弹簧片。

所说的连接芯片上的焊盘和连接器壳体的焊盘的导电介质为焊锡、导电胶、银浆或其他导体。

所说的连接器壳体中心有内导体A和内导体B，内导体A和内导体B不相连接，连接器壳体方形缺口的深度至两内导体上半部分，方形缺口底面有4个焊盘，左右焊盘分别连接内导体A和内导体B，前后焊盘连接连接器壳体。

所说的芯片上的焊盘可为与连接器壳体的焊盘对应的一个整体焊盘，或者面积不变的多个分裂焊盘。

所说的连接器壳体其两端的接头为SMA接头、BNC接头、N接头或F接头等射频同轴接头。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：可用作装配制作衰减器、滤波器、阻抗变换器、DC-block等射频元器件的载体，通用性强；通过衰减器比较，比现有衰减器的安装零部件数量减少了3～4个，安装工序随之减少，减少了零件加工费用，具有装配速度快，效率高，结构简单、稳定，射频使用频段更宽等特点。

附图说明

下面结合附图提供的实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

图1为本实用新型的装配示意图。

图2为本实用新型的剖视图。

具体实施方式

图1中，连接器壳体1两端的接头为SMA接头，其一端为SMA公头，另一端为SMA母头。连接器壳体1中心的内导体A6和内导体B7为断开，中部有一方形缺口2，方形缺口2的深度需与两内导体上半部分相割，方形缺口2底面有4个焊盘，左右焊盘分别连接内导体A6和内导体B7，前后焊盘则连接连接器壳体1。芯片3上的焊盘与连接器壳体1焊盘对应连接，芯片3从连接器壳体1的上方向下倒置于连接器壳体1的方形缺口2中，芯片3上的焊盘与连接器壳体1的焊盘通过导电介质对应连接。如使用导电胶、焊锡，则直接涂于方形缺口2内，同时粘贴住芯片3与连接器壳体1，使它们相对固定。芯片固定件4位于芯片3上方固定芯片3，若为非导电胶，则需涂至芯片3背部及方形缺口2两侧边，将芯片3固定，套筒5从连接器壳体1的一端套入至芯片3安装位置，将连接器壳体1、芯片3和芯片固定件4压紧并将内部屏蔽。

图2中，连接器壳体1中部有一方形缺口，3为芯片，4为芯片固定件，5为套筒，6为内导体A，7为内导体B。