[实用新型]一种同轴射频元器件连接器有效
申请号: | 201020228848.7 | 申请日: | 2010-06-03 |
公开(公告)号: | CN201699286U | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 罗亮 | 申请(专利权)人: | 罗亮 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R13/46;H01R13/66;H01R24/38 |
代理公司: | 襄樊中天信诚知识产权事务所 42218 | 代理人: | 何静月 |
地址: | 441021 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 同轴 射频 元器件 连接器 | ||
1.一种同轴射频元器件连接器,其特征在于:包括两端为同轴连接头的连接器壳体,连接器壳体中部有一方形缺口,方形缺口底部由焊盘组成,芯片上有与连接器壳体焊盘对应的焊盘,芯片倒置于连接器壳体的方形缺口中,芯片上的焊盘与连接器壳体的焊盘通过导电介质对应连接,套筒套于连接器壳体的芯片安装位置,将连接器壳体和芯片连接为一体。
2.根据权利要求1所述的同轴射频元器件连接器,其特征在于:所说的连接器壳体和芯片之间有用于固定芯片的芯片固定件。
3.根据权利要求1所述的同轴射频元器件连接器,其特征在于:所说的连接芯片上的焊盘和连接器壳体的焊盘的导电介质为焊锡、导电胶、银浆。
4.根据权利要求1所述的同轴射频元器件连接器,其特征在于:所说的连接器壳体中心有内导体A和内导体B,内导体A和内导体B不相连接,连接器壳体方形缺口的深度至两内导体上半部分,方形缺口底面有4个焊盘,左右焊盘分别连接内导体A和内导体B,前后焊盘连接连接器壳体。
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