[实用新型]模组连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型关于一种模组连接器，尤其是关于模组连接器上支撑电容装置的支撑槽结构。

【背景技术】

2006年10月17日公告的公告号为7121898的美国专利揭示了一种模组连接器，其包括设有收容腔的绝缘本体，收容于绝缘本体收容腔内的端子模组及覆盖于绝缘本体上的遮蔽盖体。端子模组包括设有收容槽的基部、安装于基部上的子电路板、与子电路板电性连接的导电端子、安装于子电路板上表面的电容装置及安装于子电路板下表面的若干磁性元件。当子电路板固持于基部上时，磁性元件收容于端子模组的收容槽内。组装成一体的模组连接器一般采用高温制程焊接于客户板。磁性元件也可根据需要安装于子电路板的上表面，而电容装置也可根据需要安装于子电路板的下表面。参见2009年10月7日公告的公告号为201323122号的中国大陆专利，电容装置焊接于子电路板的下表面且悬置于绝缘本体的收容空间内。

但是该设计的缺陷在于：于高温制程中，电路板上的焊料由于受到高温制程中所产生的大量热量的影响而可能发生轻微的熔锡现象。此时，电容装置则有可能从子电路板脱落。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种支撑电容装置以防止其脱落的模组连接器。

为达到上述所要解决的技术问题，本实用新型提供一种模组连接器，其焊接于母电路板，该模组连接器包括绝缘本体、组装于绝缘本体上的基座及具有第一面的子电路板，所述基座设有容置槽，所述子电路板的第一面上焊接有若干电子元件，所述子电路板靠近所述容置槽且令其第一面面朝所述容置槽，其中，所述容置槽内设有支撑所述电子元件的支撑结构。

与现有技术相比，本实用新型模组连接器具有以下优点：当模组连接器通过高温制程焊接于母电路板时，模组连接器内容易发生熔锡。即使电容装 置发生熔锡，亦会受到支撑槽的支撑而固定于既定位置，从而不易从子电路板脱落。

【附图说明】

图1是本实用新型模组连接器的立体组装图。

图2是图1所示模组连接器的分解图。

图3是图1所示模组连接器的另一角度的分解图。

图4是图1所示的模组连接器中的基座的立体视图。

图5是端子模组与基座配合时的剖面图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4，本实用新型揭示一种通过沉板式焊接于母电路板200上的模组连接器100，其包括：绝缘本体1、安装于绝缘本体1上的基座2、固持于基座2上的的端子模组3、及覆盖于绝缘本体1上的遮蔽盖体4。

参阅图2及图3，绝缘本体1前端设有对接腔11及与对接腔11连通的若干插槽12。绝缘本体1后端设有收容空间13。

基座2具有上壁25、底壁27及四个侧壁26。所述四个侧壁26的前侧壁设有沿上下方向延伸的若干端子槽21。所述基座2内设有自上壁25向下凹设且由所述四个侧壁26及底壁27围设而成的容置槽22。结合图5，所述容置槽22内进一步设有一对竖直延伸的支撑壁29及凹设于所述容置槽22内并架设于所述一对支撑壁29之间且向上开口的支撑槽23。所述支撑槽23的上端与所述上壁25平齐，下端高于底壁27。上壁25的后端设有贯穿上壁25之上下表面的若干端子孔24。基座2进一步包括插设于所述端子孔24内的若干转接端子28。

端子模组3包括水平放置的子电路板31、若干磁性元件34、第一电子元件及若干第二电子元件36。所述第一电子元件为电容装置33。所述子电路板31具有相对配置的第一面313及第二面314。所述若干磁性元件34安装于子电路板31的第二面314上。所述第一面313设有若干导电片(未图示)。所述电容装置33及若干第二电子元件36焊接于子电路板31的第一面313上的导电片。子电路板31上设有若干第一焊接孔311及若干第二焊接孔312。所述模组连接器100进一步包括若干导电端子32。导电端子32包括接触部321、焊接部323及连接接触部321与焊接部323的连接部322。导电端子32的焊接部323向上穿越并焊接于第一焊接孔311内。