[实用新型]模组连接器

权利要求书

1.一种模组连接器，其焊接于母电路板，该模组连接器包括：绝缘本体、组装于绝缘本体上的基座及具有第一面的子电路板，所述基座设有容置槽，所述子电路板的第一面上焊接有若干第一电子元件，所述子电路板靠近所述容置槽且令其第一面面朝所述容置槽，其特征在于：所述容置槽内设有支撑所述电子元件的支撑结构。

2.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述第一电子元件为电容装置。

3.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述支撑结构为凹设于所述容置槽内的支撑槽。

4.如权利要求3所述的模组连接器，其特征在于：所述容置槽内设有沿着与子电路板垂直的方向延伸的一对支撑壁，所述支撑槽架设于所述一对支撑壁之间。

5.如权利要求3所述的模组连接器，其特征在于：所述基座具有上壁、底壁及若干侧壁，所述容置槽自所述上壁向下凹陷且由所述侧壁、底壁围设而成，所述支撑槽上端与所述上壁平齐，下端高于所述底壁。

6.如权利要求5所述的模组连接器，其特征在于：所述第一面为子电路板的下表面，所述模组连接器进一步包括安装于子电路板上表面的若干磁性元件及安装于子电路板下表面上且收容于所述容置槽内的若干第二电子元件。

7.如权利要求6所述的模组连接器，其特征在于：所述模组连接器进一步包括若干导电端子，所述基座的一个侧壁设有若干竖直延伸以插设所述导电端子的端子槽，所述基座的上壁设有若干端子孔，所述基座进一步包括插设于所述端子孔内的若干转接端子。

8.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述模组连接器进一步包括覆盖于绝缘本体上的遮蔽盖体。

9.如权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述模组连接器通过沉板式安装于母电路板上。