[实用新型]一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板测试技术，特别涉及的是一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置。

背景技术

随着电子技术及印制电路板制造技术的发展，现在的电子产品日趋复杂，对单面铝基印制电路板的质量要求也越来越高，尤其是为了保证电子产品能够在雷电、通电瞬间过压等情况下能够正常使用，在印制电路板成品出货之前，需要对其进行严格的耐高压检测。通过测试装置检测单面铝基印制电路板在设定电压范围内是否存在被击穿现象以及漏电电流是否小于漏电电流预置值等。

目前在对单面铝基印制电路板进行的耐高压测试过程中，耐电压设定范围为1000-6000V，漏电电流通常设定为2mA，最佳设定值为1mA。当在设定电压值的范围内，单面铝基印制电路板无漏电、闪络等不良现象以及漏电电流值≤漏电电流预置值时，即可判定单面铝基印制电路板符合品质要求。

但是，PCB行业中现有测试装置的电压可调控范围为50-300V，与耐高压测试所需1000-6000V电压的要求相距甚远，根本无法进行耐高压测试。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，以解决目前PCB行业中现有测试装置无法进行耐高压测试的问题。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，包括机台，机台上安装有操作台(15)和测试架(2)，测试架(2)通过支架支撑位于操作台(15)正上方，所述操作台(15)上安装有测试下模具(4)，测试架(2)上安装有压床(14)，该压床(14)通过测试架(2)控制进行升降，且在压床(14)的底面固定安装有测试上模具(3)，所述测试上模具(3)与测试下模具(4)对应处于同一垂直平面上。

其中还包括有一耐电压&绝缘电阻测试仪(1)，该耐电压&绝缘电阻测试仪(1)的电压输出接口(20)通过电压输出导线(5)与测试下模具(4)的下模具接口(16)连接，回路接口(21)通过回路导线(6)与测试上模具(3)的上模具接口(19)连接。

其中所述测试上模具(3)包括上模具底座(22)、上模具边框(23)以及设置在上模具底座(22)上的多个上模具测试针(25)，所述上模具边框(23)一侧设置有一个上模具接口(19)，该上模具接口(19)与上述上模具测试针(25)之间通过耐高压导线(24)串联。

其中所述上模具测试针(25)为弹簧式。

其中所述测试下模具(4)包括下模具底座(26)、下模具边框(27)以及设置在下模具底座(26)上的多个工作铜箔面，所述工作铜箔面上分别设置有多个下模具测试针(28)，在下模具边框(27)一侧设置有与工作铜箔面数量对应的下模具接口(16)，工作铜箔面上的下模具测试针(28)通过连接导线(29)和与其对应的下模具接口(16)连接。

其中所述下模具测试针(28)为弹簧式。

其中所述测试架(2)上还设置有上升按钮(17)和下降按钮(18)，通过该上升按钮(17)和下降按钮(18)以控制压床(14)的上升和下降。

本实用新型将专用测试模具固定安装在测试机的测试架上，并利用测试上模具和测试下模具将单面铝基印制电路板固定，以形成单面铝基印制电路板、测试上模具、测试下模以及耐电压&绝缘电阻测试仪之间的闭合导通回路，同时在耐电压&绝缘电阻测试仪上设定测试所需要的耐电压值、漏电电流预置值、频率、测试时间以及电压爬升时间等参数，实现对单面铝基印制电路板的测试。与现有技术相比，本实用新型解决了目前测试机无法对单面铝基印制电路板进行耐高压测试的缺点，具有测试速度快、性能好、效率高、成本低等特点。

附图说明

图1为本实用新型测试装置立体结构示意图。

图2为本实用新型测试装置主视图。

图3为本实用新型耐电压&绝缘电阻测试仪主视图。

图4为本实用新型测试上模具主视图。

图5为本实用新型测试下模具主视图。