[实用新型]一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置

权利要求书

1.一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，包括机台，其特征在于机台上安装有操作台(15)和测试架(2)，测试架(2)通过支架支撑位于操作台(15)正上方，所述操作台(15)上安装有测试下模具(4)，测试架(2)上安装有压床(14)，该压床(14)通过测试架(2)控制进行升降，且在压床(14)的底面固定安装有测试上模具(3)，所述测试上模具(3)与测试下模具(4)对应处于同一垂直平面上。

2.根据权利要求1所述的单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，其特征在于还包括有一耐电压&绝缘电阻测试仪(1)，该耐电压&绝缘电阻测试仪(1)的电压输出接口(20)通过电压输出导线(5)与测试下模具(4)的下模具接口(16)连接，回路接口(21)通过回路导线(6)与测试上模具(3)的上模具接口(19)连接。

3.根据权利要求2所述的单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，其特征在于所述测试上模具(3)包括上模具底座(22)、上模具边框(23)以及设置在上模具底座(22)上的多个上模具测试针(25)，所述上模具边框(23)一侧设置有一个上模具接口(19)，该上模具接口(19)与上述上模具测试针(25)之间通过耐高压导线(24)串联。

4.根据权利要求3所述的单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，其特征在于所述上模具测试针(25)为弹簧式。

5.根据权利要求2所述的单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，其特征在于所述测试下模具(4)包括下模具底座(26)、下模具边框(27)以及设置在下模具底座(26)上的多个工作铜箔面，所述工作铜箔面上分别设置有多个下模具测试针(28)，在下模具边框(27)一侧设置有与工作铜箔面数量对应的下模具接口(16)，工作铜箔面上的下模具测试针(28)通过连接导线(29)和与其对应的下模具接口(16)连接。 

6.根据权利要求5所述的单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，其特征在于所述下模具测试针(28)为弹簧式。

7.根据权利要求1所述的单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，其特征在于所述测试架(2)上还设置有上升按钮(17)和下降按钮(18)，通过该上升按钮(17)和下降按钮(18)以控制压床(14)的上升和下降。