[实用新型]强散热式大功率LED防爆灯

权利要求书

1.强散热式大功率LED防爆灯，包括底座(1)，设置在底座(1)上的LED发光组件，以及与底座和LED发光组件相配合的主体外壳(2)，其特征在于所述LED发光组件上的基板(21)采用热的良导体材料，其表面网印软陶瓷导热胶层。

2.根据权利要求1所述的强散热式大功率LED防爆灯，其特征在于还包括套在LED发光组件外围的灯杯(18)，所述灯杯(18)采用热的良导体材料，其表面喷涂软陶瓷散热漆层。

3.根据权利要求1或2所述的强散热式大功率LED防爆灯，其特征在于所述的灯杯(18)外围还设有灯罩(16)，所述灯罩(16)表面喷涂软陶瓷散热漆层。

4.根据权利要求3所述的强散热式大功率LED防爆灯，其特征在于还包括散热管(8)、与散热管配合的散热管固定板(15)；所述散热管(8)分别与LED发光组件的基板(21)和主体外壳(2)接触配合。

5.根据权利要求4所述的强散热式大功率LED防爆灯，其特征在于所述散热管(8)为封闭管，其表面喷涂软陶瓷散热漆层，内腔填充冷液。

6.根据权利要求5所述的强散热式大功率LED防爆灯，其特征在于所述主体外壳(2)表面设有复数片散热翅片(22)，每片散热翅片(22)表面喷涂软陶瓷散热漆层。

7.根据权利要求6所述的强散热式大功率LED防爆灯，其特征在于所述灯罩(16)、灯杯(18)、散热管(8)嵌入在主体外壳(2)的内腔中，所述散热翅片(22)分布在与灯罩(16)、灯杯(18)、散热管(8)相对应的位置，并平行排列。

8.根据权利要求7所述的强散热式大功率LED防爆灯，其特征在于所述LED发光组件上的LED芯片(25)通过金线(24)与PCB板(23)相连接。

9.根据权利要求8所述的强散热式大功率LED防爆灯，其特征在于所述LED发光体上的LED芯片底部通过银胶与铝基板(21)相连接。

10.根据权利要求9所述的强散热式大功率LED防爆灯，其特征在于还包括与主体外壳(2)配合的灯头盖(20)和手柄(4)，所述底座(1)、主体外壳(2)、灯罩(16)、灯头盖(20)采用铸造铝合金材料，所述灯杯(18)采用冷冲压铝合金材料，所述基板(21)为铝基板。