[实用新型]一种大功率LED芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片封装技术，尤指一种大功率LED芯片封装结构。

背景技术

当前全球能源短缺的忧虑再度提升的背景下，节约能源是我们未来面临的重要问题，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED是继白织灯，荧光灯，高压灯后的第四代照明，具有节能，环保，寿命长，体积小等特点，可以广泛应用于各种指示，显示，装饰，背光源，普通照明和城市夜景等领域。

传统的LED芯片封装结构分为：(1)横向结构 (2)垂直结构 (3)倒装结构 (4)通孔垂直结构。其中第一种横向封装结构及第二种垂直封装结构的LED芯片与基材的连接主要以打金线连接为主，横向结构是双电极，垂直结构是单电极。打金线的连接方式的缺点是；金线连接容易出现虚焊，在改变温度的情况下器件不是很稳定，金线也造成一部份遮光现象。对于第三种倒装结构，虽然不是打线的，但是焊点面积太小不容易散热。对于第四种通孔垂直结构，是前三种芯片封装结构中最理想的，无须打线，散热佳，但是芯片的工艺复杂，价格高，量产有一定的难度。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种大功率LED芯片封装结构，这种封装结构突破传统的LED芯片封装结构，是一种全新的LED芯片封装结构，使芯片本身更为轻薄，成本更低，稳定性更好。

本实用新型的技术方案如下：

一种大功率LED芯片封装结构，包括基板、焊接在所述基板上的LED芯片以及导电基材，一透明导电玻璃分别连接所述LED芯片以及所述导电基材。

进一步地，所述导电基材为铜。

进一步地，所述透明导电玻璃上涂布或印刷有透明导电油墨。

进一步地，所述LED芯片与所述导电基材在所述基板上的高度相同。

由于通过透明导电玻璃代替金线作为导电介质，透明导电玻璃的面积较大，且在透明导电玻璃上涂布或者印刷有导电油墨，从而使得本专利封装结构，具有以下优点：

1，增加电流，提高功率；

2，增加出光，提高光通量；

3，因为不再使用金线，使用超薄透明玻璃，因此可以使芯片本身向轻薄化发展；

4，适合模块化生产；

5，无线封装，增加器件稳定性；

6，超薄透明玻璃以及导电油墨的价格远低于金线的价格，因此可以降低成本，简化工艺；

7，制作垂直结构芯片无须焊盘，只做欧姆接触。

附图说明：

图1为本实用新型的导电玻璃尚未粘贴到LED芯片以及导电基材LED时结构示意图；

图2为本实用新型的导电玻璃已经粘贴到LED芯片以及导电基材LED时结构示意图；

标号说明：

1—LED芯片    2—基材    3—基板      4—透明导电玻璃

具体实施方式

下面结合附图通过具体实施方式进一步说明本专利的封装结构：

一种大功率LED芯片封装结构，包括基板3、焊接在基板3上的LED芯片1以及导电基材2，一透明导电玻璃4分别连接LED芯片1以及导电基材2。导电基材2为铜，也可以为其他导电金属，但是比较常用的是铜，透明导电玻璃4上涂布或印刷有透明导电油墨，透明导电油墨可以采用市场上通用型号的透明导电油墨。

本专利产品在具体封装时的具体步骤如下：

（1）首先在基板3上焊接LED芯片1的正电极；

（2）在基板同一平面上焊接导电基材Cu作负电极，LED芯片1以及导电基材Cu在基板3上的高度相同；

（3）取一块相应尺寸的已经印刷或涂布有透明导电油墨的超薄透明玻璃，将透明导电玻璃4分别粘贴到LED芯片的负电极和导电基材Cu，然后烤干即成为本专利的大功率LED芯片封装结构。

本领域技术人员应该认识到，上述的具体实施方式只是示例性的，是为了使大家能更好的理解本专利内容，不应理解为是对本专利的限制，只要是根据本专利所揭示精神所作的任何等同变更，均落入本专利范围。