[实用新型]一种大功率LED芯片封装结构无效
| 申请号： | 201020202436.6 | 申请日： | 2010-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN201741720U | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 马春军 | 申请（专利权）人： | 马春军 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201300 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED芯片封装结构，包括基板、焊接在所述基板上的LED芯片以及导电基材，其特征在于：一透明导电玻璃分别连接所述LED芯片以及所述导电基材。
2.根据权利要求1所述的大功率LED芯片封装结构，其特征在于：所述导电基材为铜。
3.根据权利要求1所述的大功率LED芯片封装结构，其特征在于：所述透明导电玻璃上涂布或印刷有透明导电油墨。
4.根据权利要求1所述的大功率LED芯片封装结构，其特征在于：所述LED芯片与所述导电基材在所述基板上的高度相同。
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