[实用新型]一种多芯片LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED，尤其涉及一种多芯片LED。

背景技术

LED具有响应速度快、对比度高、固态环保、画质好、厚度小等优势，正在逐步取代传统的发光器件，在照明、显示等领域得到越来越广泛的应用。

随着LED技术的迅速发展，将LED光源使用于照明、显示等领域，尤其是应用于液晶电视等大尺寸背光源时，要求LED具备一定的亮度和发光均匀度，从而保证图像的显示质量。如图1至图3所示，现有的大多数LED包括带有腔体11的基板1，金属沉杯4设置在腔体11底部，一个LED芯片3固定在沉杯4底面的中心位置，其两端通过金线6连接设在承载体1两端的金属引脚2，出光面5为一个整体平面。然而，如图4所示，这种封装结构容易导致LED发光时中心亮度较高，周围亮度较低；随着LED尺寸的增大，亮度差异会更加明显。将该LED应用在大尺寸液晶显示屏或者一些照明设备时，会由于发光不均匀而导致液晶显示屏的亮度和色彩不均匀，影响图像品质和视觉效果，或者影响照明效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种提高发光均匀度的多芯片LED。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种多芯片LED，包括带有腔体的基板和多个LED芯片，所述多个LED芯片设置在所述腔体底部，相邻两个LED芯片之间间隔一定距离；

所述腔体内填充胶层，所述胶层的上表面包括多个凸起的球面，各球面与各LED芯片的位置对应。

进一步地，所述腔体的底部还设有金属沉杯，所述多个芯片固定在所述沉杯的杯底。

所述胶层为透明胶层或荧光粉混合层。

所述多个LED芯片串联或并联。

优选地，所述沉杯具有多个杯底，相邻杯底之间通过凹进部相互隔开。

所述凹进部在沉杯内部形成倾斜的反射面。

优选地，相邻两个LED芯片的中心点之间的距离为d1，与所述两个LED芯片对应的两个球面的顶点之间的距离为d2，d1＜d2。

一种实施方式中，所述基板的轮廓形状为方形，所述多个LED芯片矩阵分布在所述腔体底部。

所述LED芯片为紫光芯片。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的LED中，多个LED芯片同时发光时在各芯片上方形成多个亮度波峰，由于每个LED芯片上方对应的出光面都为凸起的球面，能够利用凸镜的聚光原理，使每个LED芯片发出的光能尽可能发散地自出光面射出，显著改善LED发光的均匀性。

进一步地，本实用新型LED在持续点亮过程中，使沉杯的温度相对均匀，有效分散了LED芯片产生的热量，降低了LED结温和亮度衰减，因此提高了LED的可靠性。

本实用新型LED还能增加沉杯的散热面积，降低光衰，有效提升LED的亮度。

附图说明

图1为一种现有的LED俯视图；

图2为一种现有的LED沿B-B方向的剖视图；

图3为一种现有的LED沿A-A方向的剖视图；

图4为现有LED的光强分布示意图；

图5为本实用新型第一种实施例的多芯片LED俯视图；

图6为第一实施例的多芯片LED沿B-B方向的剖视图；

图7为第一实施例的多芯片LED沿A-A方向的剖视图；

图8为本实用新型第二实施例的多芯片LED俯视图；

图9为第二实施例的多芯片LED沿B-B方向的剖视图；

图10为第二实施例的多芯片LED沿A-A方向的剖视图；

图11为本实用新型一种实施例的多芯片LED的光强分布示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一：

请参考图5至图7，本实施方式的多芯片LED包括带有腔体11的基板1以及多个LED芯片3。多个芯片3设置在腔体11底部，相邻两个LED芯片之间间隔一定的距离，例如各个LED芯片3可等距设置，相邻两个LED芯片3的中心点之间的距离为d1。各LED芯片3通过串联或并联的方式相互连接，且通过金线6导通露出基板1两端的金属引脚2。

腔体11内填充透明胶层，或者对于白光LED，可用混合荧光粉7的荧光粉混合层代替透明胶层。胶层的上表面为LED的出光面5，由多个凸起的球面组成，且各球面与各LED芯片3相对应，即每个LED芯片3的上方对应的出光面5都呈球面状凸起。