[实用新型]一种多芯片LED无效
| 申请号： | 201020202316.6 | 申请日： | 2010-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN201868423U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 孙平如;邢其彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 led | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片LED，包括带有腔体的基板和多个LED芯片，其特征在于，所述多个LED芯片设置在所述腔体底部，相邻两个LED芯片之间间隔一定距离；
所述腔体内填充胶层，所述胶层的上表面包括多个凸起的球面，各球面与各LED芯片的位置对应。
2.如权利要求1所述的多芯片LED，其特征在于，所述腔体的底部还设有金属沉杯，所述多个芯片固定在所述沉杯的杯底。
3.如权利要求2所述的多芯片LED，其特征在于，所述胶层为透明胶层或荧光粉混合层。
4.如权利要求2所述的多芯片LED，其特征在于，所述多个LED芯片串联或并联。
5.如权利要求2至4中任一项所述的多芯片LED，其特征在于，所述沉杯具有多个杯底，相邻杯底之间通过凹进部相互隔开。
6.如权利要求5所述的多芯片LED，其特征在于，所述凹进部在沉杯内部形成倾斜的反射面。
7.如权利要求1至4中任一项所述的多芯片LED，其特征在于，相邻两个LED芯片的中心点之间的距离为d1，与所述两个LED芯片对应的两个球面的顶点之间的距离为d2，d1＜d2。
8.如权利要求7所述的多芯片LED，其特征在于，所述基板的轮廓形状为方形，所述多个LED芯片矩阵分布在所述腔体底部。
9.如权利要求1至4中任一项所述的多芯片LED，其特征在于，所述LED芯片为紫光芯片。
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