[实用新型]具有玻璃盖的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是一种具有玻璃盖的LED封装结构，属于LED照明的技术领域。

背景技术

LED是利用半导体材料制成，核心为PN结；在LED施加相应电压电流时，能够向外发出光亮。目前，LED芯片封装结构中，LED芯片上方设置保护层，所述保护层为AB胶与PC胶或PVC胶可朔性朔胶构成。所述白光LED芯片是由蓝光LED芯片加上黄色荧光粉后，再与AB胶、PC胶或PVC胶等可塑性塑胶融合在一起形成。LED的种类根据客户指定定制成品中因色温、流明等差异，形成各种不同类型的LED。在LED芯片上点胶制程中，将AB胶与荧光粉点在LED芯片上，所述AB胶与荧光粉间的均匀度及高度会影响LED芯片发光的色温流明；且将AB胶与荧光粉点在LED芯片上时，需要长时间的高温烘烤，操作复杂，会影响LED芯片发光的质量。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种具有玻璃盖的LED封装结构，其适用性好，操作方便，节能环保，发光亮度高及使用寿命长。

按照本实用新型提供的技术方案，所述具有玻璃盖的LED封装结构，包括基板，所述基板上设有印刷电路板；所述印刷电路板的中心区凹设有定位槽，所述定位槽内设有电源控制芯片；所述电源控制芯片固定在基板上；所述电源控制芯片上设置均匀分布的LED芯片；所述LED芯片利用绝缘胶与电源控制芯片相粘结固定；电源控制芯片的表面对应于LED芯片的两侧均设有芯片连接端，所述芯片连接端与电源控制芯片电性连接；LED芯片的电源端通过连接导线、芯片连接端与电源控制芯片电性连接；所述印刷电路板上设有固定连接的挡墙，所述挡墙位于定位槽的外围，相邻挡圈的端部相互连接，形成筒状体；所述筒状体内填充有光学硅胶，所述光学硅胶填充在定位槽内，并覆盖于印刷电路板与电源控制芯片的表面；挡墙对应于与印刷电路板相接触的另一端设有玻璃盖；所述印刷电路板上还设有电源连接端，所述电源连接端与电源控制芯片电性连接。

所述电源连接端上设有电源线，所述电源线的一端与电源连接端固定连接，另一端与90～250V电压的电源连接。所述印刷电路板与电源控制芯片上还设有中间连接端，所述中间连接端分别与印刷电路板、电源控制芯片电性连接；中间连接端间通过连接导线电性连接，中间连接端均位于挡墙内。

所述基板的材料包括铝或铜。所述电源控制芯片通过导电胶粘结在基板上，电源控制芯片与导电胶均位于定位槽内。所述电源控制芯片上包括40～100。所述芯片连接端与电源连接端)的材料均包括金、银、铜或铝。所述中间连接端的材料包括金、银、铜或铝。

本实用新型的优点：通过在LED芯片上覆盖光学硅胶，并利用挡墙及玻璃盖相封闭，能够对LED芯片发光过程中散发的热量有效散热；玻璃盖具有一定的硬度，能够承受外部压力，防止LED芯片受到压力损坏，能够延长使用寿命。在玻璃盖上粘贴荧光贴片，适应性好，粘结方便，节能环保，发光亮度高。基板采用铝或铜材料制成，且电源控制芯片利用导电胶粘结在基板上，能够对LED芯片发光过程中的热量再次散热。电源控制芯片上设置40～100颗LED芯片，且能够为LED芯片提供恒定的电流源，省去了对外部电源进行降压后才能对LED芯片供电的操作，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示：本实用新型包括玻璃盖1、挡墙2、光学硅胶3、芯片连接端4、连接导线5、LED芯片6、绝缘胶7、电源控制芯片8、导电胶9、印刷电路板10、基板11、电源线12、电源连接端13、定位槽14及中间连接端15。