[实用新型]具有玻璃盖的LED封装结构

权利要求书

1.一种具有玻璃盖的LED封装结构，包括基板(11)，所述基板(11)上设有印刷电路板(10)；其特征是：所述印刷电路板(10)的中心区凹设有定位槽(14)，所述定位槽(14)内设有电源控制芯片(8)；所述电源控制芯片(8)固定在基板(11)上；所述电源控制芯片(8)上设置均匀分布的LED芯片(6)；所述LED芯片(6)利用绝缘胶(7)与电源控制芯片(8)相粘结固定；电源控制芯片(8)的表面对应于LED芯片(6)的两侧均设有芯片连接端(4)，所述芯片连接端(4)与电源控制芯片(8)电性连接；LED芯片(6)的电源端通过连接导线(5)、芯片连接端(4)与电源控制芯片(8)电性连接；所述印刷电路板(10)上设有固定连接的挡墙(2)，所述挡墙(2)位于定位槽(14)的外围，相邻挡圈(2)的端部相互连接，形成筒状体；所述筒状体内填充有光学硅胶(3)，所述光学硅胶(3)填充在定位槽(14)内，并覆盖于印刷电路板(10)与电源控制芯片(8)的表面；挡墙(2)对应于与印刷电路板(10)相接触的另一端设有玻璃盖(1)；所述印刷电路板(10)上还设有电源连接端(13)，所述电源连接端(13)与电源控制芯片(8)电性连接。

2.根据权利要求1所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是：所述电源连接端(13)上设有电源线(12)，所述电源线(12)的一端与电源连接端(13)固定连接，另一端与90～250V电压的电源连接。

3.根据权利要求1所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是：所述印刷电路板(10)与电源控制芯片(8)上还设有中间连接端(15)，所述中间连接端(15)分别与印刷电路板(10)、电源控制芯片(8)电性连接；中间连接端(15)间通过连接导线(5)电性连接，中间连接端(15)均位于挡墙(2)内。

4.根据权利要求1所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是：所述基板(11)的材料包括铝或铜。

5.根据权利要求1所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是：所述电源控制芯片(8)通过导电胶(9)粘结在基板(11)上，电源控制芯片(8)与导电胶(9)均位于定位槽(14)内。

6.根据权利要求1所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是：所述电源控制芯片(8)上包括40～100颗LED芯片(6)。

7.根据权利要求1所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是：所述芯片连接端(4)与电源连接端(13)的材料均包括金、银、铜或铝。

8.根据权利要求3所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是：所述中间连接端(15)的材料包括金、银、铜或铝。