[实用新型]一种片状材料厚度测量装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及测量装置技术领域，特别是一种片状材料厚度测量装置。

背景技术

对于一些几何精度要求较高的薄片形材料，需要对整个薄片各点的厚度进行测量，例如硅片、砷化镓等半导体晶片等，通常的测量方式是使用一表面平整度精度很高的平台，将薄片水平放置于平台上，然后使用千分表逐一测量晶片表面的各点厚度，这样的测量会由于薄片背面由于自身的翘曲和局部不平整而无法同用作参考平面的高精度测量平台之间完全实现面接触从而引入测量误差，致使不能准确测量某些点的准确厚度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种片状材料厚度测量装置，其是将一千分表固定在一装置上，可以准确测量几何精度要求较高的薄片形材料的准确厚度。

本实用新型提供了一种片状材料厚度测量装置，其特征在于，包括：

一测量底座；

一第一固定立柱和一第二固定立柱，该第一固定立柱和第二固定立柱分别固定于测量底座上面的两侧；

一第一测量顶杆，该第一测量顶杆固定在第一固定立柱的中部，该第一测量顶杆与第一固定立柱相互垂直；

一测量表头，该测量表头安装在第二固定立柱的中部，该测量表头的测量端与第一测量顶杆相对，该测量表头与第二固定立柱相互垂直；

一测量头，该测量头固定在第一测量顶杆的端部，该测量头与测量表头的测量端相对。

其中测量头为半球面。

其中测量表头的测量端与测量头之间有一间隙。

本实用新型的有益效果是：

所述的片状材料厚度测量装置，两个测量顶杆需要有一定的同轴精度，两个测量顶杆顶部的曲面测量头为保证同测量物品保持理论上的点接触设计，可以为半球面，或者是球面的一部分或者其他曲面或其他曲面的一部分。

所述的片状材料厚度测量装置，被测量的片状材料同测量杆保持相对垂直时既可以测得该点材料的准确厚度，所以一般测量顶杆同地面垂直测量时容易进行测量。

附图说明

本实用新型的上述及其它目的与优点，不难从下述所选用实施例的详细说明与附图中，获得深入了解，其中：

图1是本实用新型的片状材料厚度测量装置垂直方案图。

具体实施方式

请参阅图1，为本实用新型的片状材料厚度测量装置，其中包括：

一测量底座3，该测量底座3为矩形的板体，测量底座3为金属材料，或是具有一定钢性的胶木或工程塑料制作，本实施例为合金铝材料；

一第一固定立柱1和一第二固定立柱4，该第一固定立柱1和第二固定立柱4为金属材料，或是具有一定钢性的胶木或工程塑料制作，本实施例为合金铝材料，该第一固定立柱1和第二固定立柱4分别固定于测量底座3上面的两侧，所述的固定可以是焊接、粘接或是采用螺丝固定，该第一固定立柱1和第二固定立柱4可以是方柱形或是圆柱形；

一测量顶杆2，该测量顶杆2固定在第一固定立柱1的中部，该测量顶杆2与第一固定立柱1相互垂直，该测量顶杆2与第一固定立柱1可以采用焊接固定，或是采用粘接固定，本实施例是采用在第一固定立柱1上开口，然后将测量顶杆2插入第一固定立柱1上的开口，再焊接的固定方式，该测量顶杆2为金属材料，或是具有一定钢性的胶木或工程塑料制作，本实施例为合金铝材料；

一测量表头5(千分表)，该测量表头5安装在第二固定立柱4的中部，该测量表头5的测量端7与第一测量顶杆2相对，该测量表头5与第二固定立柱4相互垂直，本实施例是将测量表头5的杆体插入到第二固定立柱4上事先开有的开口内，并固定，固定方式有多种，如粘接或紧配合等；

一测量头6，该测量头6固定在第一测量顶杆2的端部，该测量头6与测量表头5的测量端7相对，该测量头6为半球面，该测量头6为金属材料。

该测量表头5的测量端7与测量头6之间有一间隙，以便于测量片状材料的厚度。

由以上详细说明，可使熟知本项技术者明了本实用新型的确可达成前述目的，并且在同类产品中均未见有类似的发表，实已符合专利法的规定，故依法俱文提出专利申请。