[实用新型]一种片状材料厚度测量装置有效
| 申请号： | 201020177127.8 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN201653324U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 惠峰;赵有文;朱蓉辉;高永亮 | 申请（专利权）人： | 云南中科鑫圆晶体材料有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 650031 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 片状 材料 厚度 测量 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种片状材料厚度测量装置，其特征在于，包括：
一测量底座；
一第一固定立柱和一第二固定立柱，该第一固定立柱和第二固定立柱分别固定于测量底座上面的两侧；
一测量顶杆，该测量顶杆固定在第一固定立柱的中部，该测量顶杆与第一固定立柱相互垂直；
一测量表头，该测量表头安装在第二固定立柱的中部，该测量表头的测量端与测量顶杆相对，该测量表头与第二固定立柱相互垂直；
一测量头，该测量头固定在第一测量顶杆的端部，该测量头与测量表头的测量端相对。
2.如权利要求1所述的片状材料厚度测量装置，其特征在于，其中测量头为半球面。
3.如权利要求1所述的片状材料厚度测量装置，其特征在于，其中测量表头的测量端与测量头之间有一间隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南中科鑫圆晶体材料有限公司，未经云南中科鑫圆晶体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020177127.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多用浮动工作台
- 下一篇：一种可变弧形胶轮上胶装置
