[实用新型]一种多层PCB板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，更具体地说涉及一种多层PCB板结构。

背景技术

现有的多层PCB板结构(主要指6层以上的PCB板结构)，包括两层铜箔、至少两个B片(就是半固化片)和至少一个内层芯板，所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间，并且B片和内层芯板从上到下交替排列，各B片均设有至少4个热粘点。

其中，B片常温下是固体大片状，可根据需要切成不同尺寸，放在铜箔与内层板之间，或内层板与内层板之间，起粘结各层及绝缘作用。B片特性是高温下有一定流动性，可与内层板或铜箔紧密结合，冷却后变硬，可做刚性印制电路板基材。正因为B片有一定流动性，在压机层压过程可能导致层间滑板偏移，因此在正式压前先要热粘，即先用定位钉把内层板与B片固定，各层图形对位偏差小于0.025mm，钉好位以后就用RBM(一种意大利机器牌子)热粘机在板边的热粘点进行热粘。完成热粘的板件从定位钉取出，再送到压机里层压。

现有的多层PCB板生产，在最后检查工序中经常会发现层压PCB板存在多层板层压爆板的品质问题，给板件正常生产带来较大影响，同时也存在严重的质量隐患，需要采取有效措施来防止该问题的发生。而爆板主要是在蚀刻、感光、喷锡等工序中产生的，其中以热粘点爆板和槽孔爆板最为常见，申请人进行了调查，通过对大量存在爆板缺陷的多层PCB板进行分析，总结出以下特征：

1、爆板位置：爆板都集中在槽孔及热粘点，无其它部位；

2、分层位置：爆板分层有在外层B片处，也有在中间位置，不固定；

3、严重程度：引起爆板入板内导致报废的主要为槽孔、RBM热粘点爆板。

申请人通过分析，得出爆板的原因如下：

1、热粘图形

后定位热粘工序均使用规则热粘图形，热粘后明显有树脂流胶、固化、烧焦问题。

2、层压板边热粘点发白

层压后板件在热粘点位置凹凸不平，切掉板边看该区域出现树脂颜色发白，有空洞现象。

3、沉铜藏药水

板件走湿流程需要进行化学沉铜，整拼板被沉上薄薄的一层铜，药水包裹在空洞里面。

4、后工序高温爆板

板件的后工序：如感光、喷锡、白字高温烘板，水汽膨胀产生爆板，就发生了先前所出现的爆板现象。

以上原因均会导致沉铜藏药水，当药水被包裹在铜皮里面，后续遇到加热，水蒸汽在铜皮里面膨胀，最终引起爆板；当药水板内残留过多时，即使蚀刻后烘板都会表现出爆板，更不用说进行感光烘板、高温喷锡等加工，也就是目前所有的爆板因素，都体现为由于沉铜藏药水，导致后工序中药水受热膨胀而产生爆板。

发明内容

本实用新型的目的是对现有技术进行改进，提供一种多层PCB板结构，可以避免爆板的发生，采用的技术方案如下：

本实用新型的多层PCB板结构，包括两层铜箔、至少两个B片和至少一个内层芯板、所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间，并且B片和内层芯板从上到下交替排列，各B片均设有至少一个热粘点，其特征在于：所述两层铜箔分别开有至少一个排气区，两层铜箔的排气区的数目相同，并且一一对应(即一层铜箔的各排气区分别与另一层铜箔的各排气区一一对应)；上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔，排气孔穿过位于两层铜箔之间的所有B片和内层芯板的无铜箔部分。所谓排气区就是将位于排气区内的铜箔除去，并且排气区位于内层芯板的无铜箔部分的上方或下方。这样，排气孔属于NP孔(NP孔是非镀通孔，孔内无铜，一旦一侧爆板，水汽可从孔透出)，完全透气，不会使热粘的空洞扩散进板内。

一种较佳的方案，所述各铜箔的排气区的数目与热粘点的数目相同，并且排气区与热粘点一一对应，热粘点到距离该热粘点最近的PCB板边缘的距离小于与该热粘点对应的排气区到该PCB板边缘的距离(即热粘点位于距离该热粘点最近的PCB板边缘与对应的排气区之间)。

一种较佳的方案，所述距离热粘点最近的PCB板边缘到排气区的距离为3-25毫米。

一种优选方案，所述距离热粘点最近的PCB板边缘到排气区的距离为10毫米。

一种较佳的方案，所述排气区的宽度为1-3毫米，排气区的长度为3-50毫米。

一种优选方案，所述排气区的宽度为1.5毫米，排气区的长度为15毫米。

一种较佳的方案，所述排气孔的直径为0.3-0.9毫米。

一种优选方案，所述排气孔的直径为0.6毫米。

一种较佳的方案，所述排气孔的数量为3-8个。

一种优选方案，所述排气孔的数量为5个。