[实用新型]一种多层PCB板结构无效
| 申请号: | 201020174126.8 | 申请日: | 2010-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN201663751U | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
| 发明(设计)人: | 王峰;谢少英;林洁刁;苏维辉;郑惠芳;欧伟标;庄伟洲;何润宏 | 申请(专利权)人: | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00 |
| 代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 郭晓刚 |
| 地址: | 515065 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多层 pcb 板结 | ||
1.一种多层PCB板结构,包括两层铜箔、至少两个B片和至少一个内层芯板、所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间,并且B片和内层芯板从上到下交替排列,各B片均设有至少一个热粘点,其特征在于:所述两层铜箔分别开有至少一个排气区,两层铜箔的排气区的数目相同,并且一一对应;上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔,排气孔穿过位于两层铜箔之间的所有B片和内层芯板的无铜箔部分。
2.如权利要求1所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述各铜箔的排气区的数目与热粘点的数目相同,并且排气区与热粘点一一对应,热粘点到距离该热粘点最近的PCB板边缘的距离小于与该热粘点对应的排气区到该PCB板边缘的距离。
3.如权利要求2所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述距离热粘点最近的PCB板边缘到排气区的距离为3-25毫米。
4.如权利要求3所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述距离热粘点最近的PCB板边缘到排气区的距离为10毫米。
5.如权利要求2所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述排气区的宽度为1-3毫米,排气区的长度为3-50毫米。
6.如权利要求5所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述排气区的宽度为1.5毫米,排气区的长度为15毫米。
7.如权利要求1所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述排气孔的直径为0.3-0.9毫米。
8.如权利要求7所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述排气孔的直径为0.6毫米。
9.如权利要求1所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述排气孔的数量为3-8个。
10.如权利要求9所述的多层PCB板结构,其特征在于:所述排气孔的数量为5个;所述B片的数目比内层芯板的数目多一个。
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