[实用新型]芯片用散热元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热辅助设备领域技术，尤其是指一种结构简单且具有较佳之散热面积的芯片用散热元件。

背景技术

当前，集成电路芯片被广泛应用于各种电子设备中，随着电子设备的不断发展与进度，电子设备的功能也在不断增强与优化，因此要求芯片执行及计算的速度和效率需要愈来愈快，由此芯片所产生相对应的热量也愈高，若未能及时将芯片所产生的热量迅速散除，则将影响到电子设备的运行稳定性和安全性。因此，为解决芯片所产生的高温散热问题，目前，市面上出现有多种散热装置来实现，在这些散热装置中，用于直接扩散热量的散热元件是其中重要的部件之一。利用散热元件与芯片进行接触式热传导，进而可将芯片所产生的热量尽速扩散到大气中。根据散热结构及其散热原理，散热元件的散热效率系由两因素决定，即热传导系数及其表面空气对流速率，其中热传导系数由散热元件的材质决定，而其表面空气对流速率则依散热元件的表面积而定。然而，现有之散热元件的不足之处在于两个方面，其一是结构复杂、加工困难，不利于批量生产和推广；其次是散热元件的结构设计不合理，散热元件与空气的接触表面积仍较小，进而使其散热效率受到限制。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种芯片用散热元件，其利用简易之结构设计，使散热元件的散热面积最大化，进而获得较佳之散热效率。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种芯片用散热元件，包括有一由热传导金属材料制成的用于与芯片相抵触的导热基板，于该导热基板的周缘斜向上一体延伸有复数个散热片。

作为一种优选方案，所述散热片为两大片，它们彼此对称分布。

作为一种优选方案，所述散热片由多个紧密错开排布的小片组成。

作为一种优选方案，所述散热片为四大片，它们两片一组彼此对称分布。

作为一种优选方案，所述导热基板的中心设置有向上凹陷形成的让位区。

作为一种优选方案，所述让位区内设置有散热孔，该散热孔为方形孔、圆形孔或椭圆形孔。

作为一种优选方案，所述散热元件设置有多个定位孔，对应于每个定位孔进一步配装有锁紧装置，锁紧装置包括有一销钉和弹簧，销钉的上端为钉头，销钉的下端为弹性扣，弹性扣穿过导热基板上的定位孔；该弹簧套装于销钉上，弹簧的一端抵于钉头上，另一端抵于压于导热基板的上表面。

作为一种优选方案，所述散热片上密布有多个向内或向外的凸包。

作为一种优选方案，所述散热片上密布有多个刺破片。

作为一种优选方案，所述散热片为波浪形。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要系于一导热基板上设置出斜向一体延伸出的散热片，利用该散热片以获得与空气之间的更为合理与更大的散热面积，进而提升和改善散热元件的散热效能。此外，本实用新型之散热元件结构极其简单而更易于制作，散热片通过简单的下料与折弯工艺即可完成制作，有利于提高产品之生产效率，降低成本。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：

附图说明

图1a是本实用新型之第一种实施例的立体结构示图；

图1b是本实用新型之第一种实施例的另一立体结构示图；

图2a是本实用新型之第二种实施例的立体结构示图；

图2b是本实用新型之第二种实施例的另一立体结构示图；

图3a是本实用新型之第三种实施例的立体结构示图；

图3b是本实用新型之第三种实施例的另一立体结构示图；

图4a是本实用新型之第四种实施例的立体结构示图；

图4b是本实用新型之第四种实施例的另一立体结构示图；

图4c是本实用新型之第四种实施例的又一立体结构示图；

图4d是本实用新型之第四种实施例的再一立体结构示图；

图5a是本实用新型之第五种实施例的组装立体结构示图；

图5b是本实用新型之第五种实施例的另一视角组装立体结构示图；

图5c是本实用新型之第五种实施例的分解立体结构示图；

附图标识说明：

10、散热元件    121、凸包

11、导热基板    122、刺破片

111、让位区     20、锁紧装置

112、散热孔     21、销钉

123、定位孔     22、弹簧

12、散热片

具体实施方式：