[实用新型]芯片用散热元件无效
| 申请号： | 201020169511.3 | 申请日： | 2010-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN201699005U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张育铭 | 申请（专利权）人： | 旭基精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 中国台湾台北树*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 元件 | ||
1.一种芯片用散热元件，其特征在于：包括有一由热传导金属材料制成的用于与芯片相抵触的导热基板，于该导热基板的周缘斜向上一体延伸有复数个散热片。
2.根据权利要求1所述的芯片用散热元件，其特征在于：所述散热片为两大片，它们彼此对称分布。
3.根据权利要求1所述的芯片用散热元件，其特征在于：所述散热片由多个紧密错开排布的小片组成。
4.根据权利要求1所述的芯片用散热元件，其特征在于：所述散热片为四大片，它们两片一组彼此对称分布。
5.根据权利要求1所述的芯片用散热元件，其特征在于：所述导热基板的中心设置有向上凹陷形成的让位区。
6.根据权利要求5所述的芯片用散热元件，其特征在于：所述让位区内设置有散热孔，该散热孔为方形孔、圆形孔或椭圆形孔。
7.根据权利要求1所述的芯片用散热元件，其特征在于：所述散热元件设置有多个定位孔，对应于每个定位孔进一步配装有锁紧装置，锁紧装置包括有一销钉和弹簧，销钉的上端为钉头，销钉的下端为弹性扣，弹性扣穿过导热基板上的定位孔；该弹簧套装于销钉上，弹簧的一端抵于钉头上，另一端抵于压于导热基板的上表面。
8.根据权利要求1至7中任何一项所述的芯片用散热元件，其特征在于：所述散热片上密布有多个向内或向外的凸包。
9.根据权利要求1至7中任何一项所述的芯片用散热元件，其特征在于：所述散热片上密布有多个刺破片。
10.根据权利要求1至7中任何一项所述的芯片用散热元件，其特征在于：所述散热片为波浪形。
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