[实用新型]全模板上电涌保护器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通信电源系统中整流器模块使用的板上电涌保护器，特别涉及一种全模板上电涌保护器。

背景技术

目前，通信电源系统中整流器模块使用的电涌保护器如图8所示，该电涌保护器一般都由一个压敏电阻MOV和一个温度保险丝TCO串联构成。使用时，它并联到被保护电器的供电端上。一般需在火线L与零线N之间、火线L与地线PE之间和零线N与地线PE之间各设置一个电涌保护器。当供电端电压正常时，压敏电阻呈现高阻状态，相当于断路，使供电端正常供电，当供电端出现雷电电涌高电压时，压敏电阻立即呈现低阻状态而将供电端电压限制在电器可承受的电压范围之内，起到过压保护的作用。当压敏电阻劣化发热达到温度保险丝所设定的温度时，温度保险丝断开，使压敏电阻退出线路，其两端的电压为零，防止压敏电阻持续发热而导致燃烧和炸裂。这种电涌保护器存在的主要问题是：

1、电涌保护器的模块化程度较低，在三个供电端之间需要设置2～3个保护器，结构松散，难以适应通信电源系统中整流器模块化的要求。

2、整体性能还不够理想，如：动作灵敏度不够高，特别是温度保险丝由于有外壳，难以紧贴芯片，故控制温度不够准确；还有残压值不够低，保护水平不够高等。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服已有技术的缺点，提供一种全模板上电涌保护器，以提高电涌保护器的模块化程度，同时，改善其各方面的性能，使其结构紧凑、性能优良。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

它具有一个由底座和外罩扣合构成的外壳，在该外壳中装有一个保护模块，该保护模块由两个独立压敏电阻芯片和一个连体压敏电阻芯片组成；

所述的独立压敏电阻芯片由一个芯片体和设在该芯片体两端面的极片构成，在一个极片上设有一个感温端子，在另一个极片下端设有一个外引脚，该独立压敏电阻分别通过其外引脚插装在底座上；

其特殊之处是：

所述的连体压敏电阻芯片包括两个芯片体、该两个芯片体通过一个中间极片连为一体，在该两个芯片的外端面各设置一个外极片，该两个外极片通过一个导电片电连接，在所述的两个外极片上还分别连接一个内引脚，在所述中间极片的下端设有一个外引脚，该连体压敏电阻芯片通过其外引脚插装在底座上；

所述的两个独立压敏电阻芯片布置在底座的两侧，并且有感温端子的一面两两相对，所述的连体压敏电阻芯片布置在两个独立压敏电阻芯片的中间，并且其两个内引脚分别通过一个金属弹簧片与两个独立压敏电阻芯片的感温端子用低温焊点电连接。

本实用新型进一步改进的技术方案如下：

在所述底座上的两个独立压敏电阻芯片的安装处和连体压敏电阻芯片的安装处各对应设有一对夹护板，在所述独立压敏电阻芯片的夹护板上设有一个定位孔，并在独立压敏电阻芯片上设有一个倒刺，该倒刺在独立压敏电阻芯片插装在底座上时伸入所述外护板的定位孔中，使独立压敏电阻芯片得到上定位，在所述的独立压敏电阻芯片和连体压敏电阻芯片的外引脚上均设有一个横翼，用于压敏电阻芯片的下定位。

本实用新型与已有技术相比的特点如下：

一、本实用新型的两个独立压敏电阻分别与一个低温脱扣焊点串联后再与所述的连体压敏电阻串联构成了一个保护器，它可以替代上述现有的三个保护器，达到了全模块化，同时，它又进行了合理、紧凑的结构布局(特别是降低模块的高度)，使其可以插接在整流器线路板上，对提高整流器的模块化程度做出贡献。

二、本实用新型通过两个独立压敏电阻与一个连体压敏电阻的参数匹配，可使本保护器具有较低的残压值，其保护水平高于上述现有保护器。

三、本实用新型的低温脱扣焊点可以进行两点采热，一点是压敏电阻感温端子，另一点是连体压敏电阻的内引脚，它比现有的低温脱扣多一个采热点，故温度敏感度高，响应快速快。

四、本实用新型进一步的改进是为压敏电阻芯片设置点、线式上、下定位结构，使芯片与外壳的接触面积达到最小，防止芯片发热引燃壳体，可提高其阻燃性能。

附图说明

图1、本实用新型的整体结构剖视图。

图2、独立压敏电阻芯片的结构示意图。

图3、连体压敏电阻芯片的结构示意图。

图4、图1的A-A剖视图。

图5、图1的B-B剖视图。

图6、本实用新型打开外罩的立体结构示意图。

图7、本实用新型的电路原理图。

图8、已有电涌保护器的电路原理图。

具体实施方式