[实用新型]全模板上电涌保护器有效

专利信息
申请号: 201020164697.3 申请日: 2010-04-20
公开(公告)号: CN201656759U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 韩伟;王建文;贺云峰;孟梅;岳澍华 申请(专利权)人: 西安市西无二电子信息集团有限公司
主分类号: H02M1/32 分类号: H02M1/32;H02H9/04
代理公司: 西安文盛专利代理有限公司 61100 代理人: 陈小霞
地址: 710015 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 模板 上电涌 保护
【权利要求书】:

1.一种全模板上电涌保护器,

它具有一个由底座(1)和外罩(2)扣合构成的外壳,在该外壳中装有一个保护模块,该保护模块由两个独立压敏电阻芯片(3、4)和一个连体压敏电阻芯片(5)组成;

所述的独立压敏电阻芯片由一个芯片体(3-1)和设在该芯片体两端面的极片(3-2、3-3)构成,在一个极片(3-2)上设有一个感温端子(3-21),在另一个极片(3-3)下端设有一个外引脚(3-31),该独立压敏电阻通过其外引脚插装在底座(1)上;

其特征是:

所述的连体压敏电阻芯片(5)包括两个芯片体(5-1、5-2)、该两个芯片体通过一个中间极片(5-3)连为一体,在该两个芯片的外端面各设置一个外极片(5-4、5-5),该两个外极片通过一个导电片(5-6)电连接,在所述的两个外极片上还分别连接一个内引脚(5-7、5-8),在所述中间极片(5-3)的下端设有一个外引脚(5-31),该连体压敏电阻芯片(5)通过其外引脚(5-31)插装在底座(1)上;

所述的两个独立压敏电阻芯片(3、4)布置在底座(1)的两侧,并且有感温端子(3-21、4-21)的一面两两相对,所述的连体压敏电阻芯片(5)布置在两个独立压敏电阻芯片(3、4)的中间,并且其两个内引脚(5-7、5-8)分别通过一个金属弹簧片(6、7)与两个独立压敏电阻芯片的感温端子(3-21、4-21)用低温焊点(8、9)电连接。

2.根据权利要求1所述的全模板上电涌保护器,其特征是:在所述底座(1)上的两个独立压敏电阻芯片(3、4)的安装处和连体压敏电阻芯片(5)的安装处各对应设有一对夹护板(1-1、1-2、1-3),在所述独立压敏电阻芯片的夹护板上设有一个定位孔,并在独立压敏电阻芯片上设有一个倒刺,该倒刺在独立压敏电阻芯片插装在底座(1)上时伸入所述外护板的定位孔中,使独立压敏电阻芯片得到上定位,在所述的独立压敏电阻芯片(3、4)和连体压敏电阻芯片(5)的外引脚上均设有一个横翼,用于压敏电阻芯片的下定位。

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