[实用新型]电子产品之散热片固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品之散热片固定结构，特别涉及一种具有屏蔽电磁干扰功能的散热片固定结构。

背景技术

电子产品内通常包括高频和高功率运作的芯片，例如中央处理器(CPU)，芯片工作过程中会产生电磁辐射及大量的热量，对电子产品内的其它电子组件产生电磁干扰。因此，为了降低电磁干扰及保护芯片，必须对芯片进行电磁屏蔽及散热。

习知的一种芯片散热结构包括设置于芯片上方的散热片，散热片与芯片之间通过压接金属弹片的方式实现对芯片的电磁屏蔽功能。此种散热结构的缺点为不易组装金属弹片，制造成本高。

实用新型内容

有鉴于此，需提供一种易于组装，成本低，同时具备散热与电磁屏蔽功能的电子装置之散热片固定结构。

本实用新型的电子产品之散热片固定结构用于将散热片固定于设有芯片的电路板上，所述散热片固定结构包括金属固定架。所述电路板设有多个围绕所述芯片设置的卡槽。所述散热片包括底座以及自所述底座垂直延伸的多个散热鳍片，所述散热鳍片之间形成有多个间隙，所述底座相对所述散热鳍片之另一侧涂覆导热介质后压住所述芯片。所述金属固定架包括中空框体，所述中空框体的一端间隔分布多个卡勾，所述中空框体的另一端延伸多个固定带。所述金属固定架套设于所述散热片外围，所述固定带收容于所述散热片之相应的间隙内，所述卡勾分别卡固于所述电路板之卡槽内，从而，所述金属固定架将所述散热片固定于所述芯片上方，并与所述散热片共同屏蔽所述芯片，以屏蔽所述芯片之电磁辐射。

作为本实用新型的进一步改进，所述卡槽之横截面呈“T”型。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热片之间隙包括多个第一间隙及至少一个第二间隙，所述第二间隙垂直于所述第一间隙。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属固定架之固定带包括至少一个第一固定带及至少一个第二固定带，所述第一固定带垂直于所述第二固定带，而且所述第一、第二固定带分别收容于所述第一、第二间隙内。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属固定架还包括多个弹片，所述弹片自所述中空框体朝向所述散热片的方向延伸，并抵顶于所述散热片，以使所述金属固定架与所述散热片共同屏蔽所述芯片之电磁辐射。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹片与所述第一固定带及第二固定带相互垂直。

本实用新型之散热片固定结构通过金属固定架将散热片固定于电路板之芯片上，同时具备屏蔽电磁辐射的功能。而且，所述金属固定架通过卡勾与卡槽的配合固定于电路板上，易于组装，亦方便维修。

附图说明

图1为本实用新型的电子产品之散热片固定结构的分解图。

图2为本实用新型的电子产品之散热片固定结构的另一分解图，表示将散热片设置于所述芯片上。

图3为本实用新型的电子产品之散热片固定结构的组装图。

主要元件符号说明

电路板      10

芯片        12

卡槽        14

散热片      20

底座        21

散热鳍片    22

间隙                    24

第一间隙                242

第二间隙                246

金属固定架              30

中空框体                32

卡勾                    34

固定带                  36

第一固定带              362

第二固定带              366

弹片                    38

导热介质                40

具体实施方式

图1为本实用新型电子产品之散热片固定结构的分解图。电子产品之散热片固定结构用于将散热片20固定于设有芯片12的电路板10上，所述散热片固定结构包括金属固定架金属固定架30。

所述电路板10设有多个围绕所述芯片12设置的卡槽14，所述卡槽14之横截面呈“T”型。