[实用新型]电子产品之散热片固定结构

权利要求书

1.一种电子产品之散热片固定结构，用于将散热片固定于设有芯片的电路板上，所述散热片固定结构包括金属固定架，其特征在于：

所述电路板设有多个围绕所述芯片设置的卡槽；

所述散热片包括底座以及自所述底座垂直延伸的多个散热鳍片，所述散热鳍片之间形成有多个间隙，所述底座相对所述散热鳍片的另一侧涂覆有导热介质后压住所述芯片；及

所述金属固定架包括中空框体，所述中空框体的一端间隔分布多个卡勾，所述中空框体的另一端延伸多个固定带；

其中，所述金属固定架套设于所述散热片外围，所述固定带插入所述散热鳍片之间相应的间隙内，所述卡勾分别卡固于所述电路板之卡槽内，从而，所述金属固定架将所述散热片固定于所述芯片上方，并与所述散热片共同屏蔽所述芯片，以屏蔽所述芯片之电磁辐射。

2.如权利要求1所述的散热片固定结构，其特征在于，所述卡槽之横截面呈“T”型。

3.如权利要求2所述的散热片固定结构，其特征在于，所述散热片之间隙包括多个第一间隙及至少一个第二间隙，所述第二间隙垂直于所述第一间隙。

4.如权利要求3所述的散热片固定结构，其特征在于，所述金属固定架之固定带包括至少一个第一固定带及至少一个第二固定带，所述第一固定带垂直于所述第二固定带，而且所述第一、第二固定带分别收容于所述第一、第二间隙内。

5.如权利要求4所述的散热片固定结构，其特征在于，所述金属固定架还包括多个弹片，所述弹片自所述中空框体朝向所述散热片的方向延伸，并抵顶于所述散热片，以使所述金属固定架与所述散热片共同屏蔽所述芯片之电磁辐射。

6.如权利要求5所述的散热片固定结构，其特征在于，所述弹片与所述第一固定带及第二固定带相互垂直。