[实用新型]散热印刷电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一散热印刷电路板结构，尤指散热绝缘层与一般电路板的组合架构。

背景技术

近年来随着电子元件的功率越来越高，微处理器的运算速度不断的提升，由电子元件产生的热管理问题也同时成为不可忽视的问题。过高的温度将大幅减低电子元件的效能，甚至影响寿命与可靠度。因此，如何开发一散热绝缘材料，并可同时当作电路板的热传媒介，已然成为相当重要的课题。

一般习用的印刷电路板结构如中国台湾专利第I312656的“高散热印刷电路板结构”。虽然该结构可大幅增加印刷电路板的热传导效果，但其使用的散热层为金属、石墨或其它高散热材料，而这些材料除具有高导热性外，亦具有高导电的缺点。且需使用盲孔或是塞孔等结构与制程，以防止插件式电子元件产生短路的情形，因此造成必须耗费较高的制作成本与工序，并且同时产生合格率不佳的结果。

又，而另有一中国台湾专利公告号第M311116号的“发光二极管载板的印刷电路板结构改良”，虽然该结构可大幅增加印刷电路板的热传导效果，但该电路板的结构仅能应用于单面单层与单面多层的电路板架构，并无法应用于多层板的复杂结构。

有鉴于此，本实用新型即针对复杂线路的多层印刷电路板的结构加以改良，结合传统单面散热基板与印刷电路板，以此提供一具有高散热效果的印刷电路板，以维持电子元件工作的效能。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有高散热效果的印刷电路板，以维持电子元件工作的效能。

本实用新型的散热印刷电路板结构，通过散热绝缘层与一般复合环氧树脂材料(Composite Epoxy Material；CEM)、玻璃纤维FR4或FR5、双马来酰亚胺-三氮杂苯(Bismaleimide Triazine；BT)树脂、酚醛树脂(Phenolic resin)、环氧树脂(Epoxy resin)、铁氟龙(Teflon)或聚亚酰胺(Polyimide)等绝缘层或绝缘基板的搭配，散热绝缘层将可有效散除电路板上电子元件所产生的废热，并可应用于双层板到超过八层板以上的复杂电路架构。

本实用新型一实施例的散热印刷电路板结构包含：至少一散热绝缘层、一绝缘基板以及多个导体层。多个导体层设有多个线路，且设于该散热绝缘层与该绝缘基板外侧或之间。其中相邻的散热绝缘层、绝缘基板以及多个导体层成物理接触而形成层叠结构。

一实施例中，散热绝缘层可为散热胶，且该散热绝缘层为热传导系数介于1.1W/mK～12W/mK的绝缘层。

一实施例中，该绝缘基板为酚醛树脂基板、环氧树脂基板、聚亚酰胺基板、双马来酰亚胺-三氮杂苯树脂基板或氟化物基板。

一实施例中，该绝缘基板为热传导系数介于0.1W/mK-0.8W/mK的绝缘层。

一实施例中，该导体层为包括铜、铝、锡、金、镍、银或其合金的导体层。

一实施例中，该散热印刷电路板结构还包含导电金属结构，该导电金属结构电性连接所述多个导体层。

一实施例中，该导电金属结构为盲孔、通孔或金属柱。

一实施例中，该通孔为镀通孔。

一实施例中，该盲孔、镀通孔或金属柱为包括铜、铝、锡、金、镍、银或其合金的结构。

进一步言之，本实用新型为一种高散热印刷电路板结构，其中至少包括：(1)一散热绝缘层；(2)该散热绝缘层至少有一侧有金属电路层(导体层)；(3)该散热绝缘层中可形成贯通孔(导电金属结构)，使信号或热能经由该贯通孔传导；(4)该散热绝缘层的外侧可分别接合一单层或一多层电路板(导体层)，使热能快速的传输到整个基板；(5)使所述多个电路板与散热绝缘层分别形成一电路；(6)所述多个电路可进行表面处理。如此在本结构完成后，散热绝缘层将可有效散除电子元件所产生的废热，并通过散热绝缘层与一般绝缘层或绝缘基板的搭配，达到高尺寸信赖性与低成本的优势，并可应用于双层板到超过八层板以上的复杂电路架构。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的散热印刷电路板结构示意图。

图2为本实用新型第二实施例的散热印刷电路板结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

10、20 散热印刷电路板结构

11 第一导体层            12 第一散热绝缘层

13 第二导体层            14 第一绝缘基板

15 第三导体层

21 第一导体层            22 第一散热绝缘层

23 第二导体层            24 第一绝缘基板