[实用新型]散热印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201020153536.4 | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN201639855U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 杨翔云;沙益安;杨恩典 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 印刷 电路板 结构 | ||
1.一种散热印刷电路板结构，其特征在于，包含：
至少一散热绝缘层；
一绝缘基板；以及
多个导体层，其设于该散热绝缘层与该绝缘基板外侧或之间，该导体层设有多个线路；
其中相邻的所述散热绝缘层、绝缘基板以及多个导体层成物理接触而形成层叠结构。
2.根据权利要求1所述的散热印刷电路板结构，其特征在于，该散热绝缘层为包含散热胶的绝缘层。
3.根据权利要求1所述的散热印刷电路板结构，其特征在于，该散热绝缘层为热传导系数介于1.1W/mK～12W/mK的绝缘层。
4.根据权利要求1所述的散热印刷电路板结构，其特征在于，该绝缘基板为酚醛树脂基板、环氧树脂基板、聚亚酰胺基板、双马来酰亚胺-三氮杂苯树脂基板或氟化物基板。
5.根据权利要求1所述的散热印刷电路板结构，其特征在于，该绝缘基板为热传导系数介于0.1W/mK-0.8W/mK的绝缘基板。
6.根据权利要求1所述的散热印刷电路板结构，其特征在于，该导体层为包括铜、铝、锡、金、镍、银或其合金的导体层。
7.根据权利要求1所述的散热印刷电路板结构，其特征在于，该散热印刷电路板结构还包含导电金属结构，该导电金属结构电性连接所述多个导体层。
8.根据权利要求7所述的散热印刷电路板结构，其特征在于，该导电金属结构为盲孔、通孔或金属柱。
9.根据权利要求8所述的散热印刷电路板结构，其特征在于，该通孔为镀通孔。
10.根据权利要求9所述的散热印刷电路板结构，其特征在于，该盲孔、镀通孔或金属柱为包括铜、铝、锡、金、镍、银或其合金的结构。
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