[实用新型]智能监测轴承无效

专利信息
申请号: 201020140514.4 申请日: 2010-03-25
公开(公告)号: CN201637571U 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 邵毅敏;李小侠;周晓君;陈再刚;周平;王辉;李杰;孙婷婷 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: G01M13/04 分类号: G01M13/04
代理公司: 重庆市前沿专利事务所 50211 代理人: 郭云
地址: 400044 重*** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 智能 监测 轴承
【说明书】:

技术领域

实用新型属于轴承,尤其涉及一种应用于轴承状态检测的新型智能监测轴承。

背景技术

目前的一体化智能轴承有外挂式和嵌入式两种结构形式。外挂式结合方式不破坏轴承的结构但使传统轴承的整体尺寸发生变化,同时该类结合方式的特点决定了传感组件与故障源存在一定的距离,使得其获取的信号并不能真实地反映轴承的故障信息,更不能用这种方法对轴承的故障特征做早期检测,因为采用该种结构对的轴承故障检测不能保证信号的可靠性;嵌入式结合方式很接近被测信号的发生源,信号传输的中间界面减少,采集的信号能真实地反映轴承的实际工作状况,信噪比高,但该结构破坏了轴承的完整性,且易引起应力集中等问题,因而该结构对轴承状态检测也存在一定的问题。

现有技术的缺点是:外挂式的结构传感组件与故障源存在一定的距离,获取的信号并不能真实地反映轴承的故障信息,嵌入式的结构破坏了轴承的内部结构,引起轴承的应力集中问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种获取轴承信号真实,且不破坏轴承结构的智能监测轴承。

为达到上述目的,本实用新型表述一种智能监测轴承,包括轴承和安装在该轴承上的智能监测器,所述轴承包括不动外圈和旋转内圈,在所述不动外圈和旋转内圈之间设置有滚珠或滚柱;其关键在于:所述智能监测器包括壳体和转速码盘,所述转速码盘为装在壳体内并与壳体同轴心的圆形码盘,所述智能监测器安装在所述轴承的一侧,其中所述转速码盘与所述轴承的旋转内圈过盈配合,所述轴承的不动外圈的对接端面设置有环槽,所述智能监测器的壳体的对接端面设置有环形凸台,所述壳体的所述环形凸台插入所述不动外圈的环槽内;

壳体通过其上的环形凸台与所述轴承的不动外圈上的环槽过盈配合,转速码盘与所述轴承的旋转内圈过盈配合,不动外圈固定,旋转内圈旋转,实现了在尽量不破坏轴承结构的前提下,近距离检测轴承的故障信息,较真实的获取轴承的工作情况,且不会破坏轴承的结构,不会引起轴承的应力集中问题。

所述壳体上内嵌有两个应变片式加速度传感装置、一个转速传感装置和一个温度传感器装置,所述两个应变片式加速度传感装置的中心线都平行于所述壳体的中心线,两者夹角呈90°,所述转速传感装置沿径向内嵌在所述壳体的上,所述温度传感器装置的中心线平行于所述壳体的中心线,在所述壳体的端面上还安装有电路板,所述两个应变片式加速度传感装置、一个转速传感装置和一个温度传感器装置都经信号输出线与所述壳体端面上的电路板的接线端子连接;

所述电路板上还设置有信号采集触发电路、加速度信号放大电路、转速信号放大电路和温度信号放大电路,所述加速度信号放大电路的输入端与所述加速度传感装置的输出端连接,所述转速信号放大电路的输入端与所述转速传感装置的输出端连接,所述温度信号放大电路的输入端与所述温度传感器装置的输出端连接,所述加速度信号放大电路、转速信号放大电路和温度信号放大电路都设置有信号输出端,各信号输出端分别与所述信号采集触发电路的加速度信号输入端、转速信号输入端和温度信号输入端连接,所述信号采集触发电路的输出端输出采集到的信号,交给计算机进行处理。

两个应变片式加速度传感装置、一个转速传感装置和一个温度传感器装置均匀内嵌在壳体上,用于检测轴承工作时的振动、温度和转速情况,传感装置作为智能轴承部件的一部分,易于安装和拆卸,由于该结构靠近轴承故障源,可有效地提取轴承的低频段特征,避免了高频噪声、干扰信号的产生,大大提高了信号的可靠性和有效性,智能轴承的壳体通过过盈配合安装在轴承的端面上,减小了对轴承结构的破坏和轴承应力集中的问题。

两个应变片式加速度传感装置、一个转速传感装置和一个温度传感器装置分别把信号传输到加速度信号放大电路、转速信号放大电路和温度信号放大电路,加速度信号放大电路、转速信号放大电路和温度信号放大电路对输入的信号进行放大后,传输到信号采集触发电路,靠近转速码盘安装的转速传感装置发出脉冲信号,交给信号采集触发电路,当信号采集触发电路根据设定的脉冲计数,触发采集放大了的加速度信号和温度信号,实现了轴承多参量的同步触发采集。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大学,未经重庆大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020140514.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top