[实用新型]机械钻孔板无效
| 申请号： | 201020131600.9 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN201608974U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 罗玉茗;蒋依伶 | 申请（专利权）人： | 英华达(南京)科技有限公司;英华达(西安)通信科技有限公司;英华达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 211153 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机械 钻孔 | ||
1.一种机械钻孔板，其特征在于，其包含：
一印刷电路板；
数个球门阵列，系焊接于该印刷电路板的数个球焊盘上，该球门阵列的间距介于一第一间距之间；
数个电子组件，系连接于该球门阵列；以及
至少一钻孔，系穿设于该印刷电路板，并距离各该球门阵列的间距系为一第二间距。
2.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该第一间距系为0.5～0.75mm之间。
3.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该第二间距系至少为0.0762mm。
4.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该至少一钻孔的直径介于一第一直径与一第三直径之间，该第一直径系为0.4mm及该第三直径系为0.2mm。
5.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该球焊盘的直径系为一第二直径，该第二直径系介于0.35～0.6mm之间。
6.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该印刷电路板具有数层线路层。
7.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该线路层为六层。
8.如权利要求1所述的机械钻孔板，其特征在于，该线路层之间交错设有一半固化片或一玻璃纤维环氧树脂基材。
9.一种机械钻孔板，其特征在于，其包括：
一印刷电路板；
数个第一屏蔽框，系焊接于该印刷电路板上；
数个第二屏蔽框，系焊接于该印刷电路板上，并与该第一屏蔽框间距系为一第三间距；以及
至少一钻孔，系穿设于该印刷电路板，与该第一屏蔽框及该第二屏蔽框各间距系为一第四间距。
10.如权利要求9所述的机械钻孔板，其特征在于，该第三间距至少为0.7mm。
11.如权利要求9所述的机械钻孔板，其特征在于，该第四间距至少为0.1mm。
12.如权利要求9所述的机械钻孔板，其特征在于，该第一屏蔽框于该第二屏蔽框各独立设置于该印刷电路板。
13.如权利要求9所述的机械钻孔板，其特征在于，该至少一钻孔的直径系介于一第一直径及一第三直径之间，该第一直径为0.4mm及该第三直径为0.2mm。
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