[实用新型]机械钻孔板

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种机械钻孔板的结构及其布局，特别是有关于一种减少孔径及降低制造成本的机械钻孔结构及其布局。

背景技术

目前，由于可携式通讯设备的技术不断的竞争，除了许多的功能，如音乐、影片及拍照等，而在于外型方面，则是以轻巧及简单为主，更由于目前一般使用者大多随身携带可携式通讯设备，因此可携式通讯设备的外型与大小非常重要，其中可携式通讯设备的主板印刷电路板基本上具有着双面的电路，若在制程中直接钻孔的话，此种钻孔大小无法满足大部分的可携式通讯设备需求，因此需采用雷射钻孔设计，当然雷射钻孔的的设计需要额外的成本，因为一般制造印刷电路板时，也会把雷射钻孔的数目计算其中。

请参阅图1，其系为一阶雷射钻孔的架构设计图。图中，此印刷电路板以一阶雷射钻孔于印刷电路板上实施，此印刷电路板包括一第一层线路11、一半固化片12、一第二层线路13、一第三层线路14、一玻璃纤维环氧树脂基材15、一第四层线路16、一第五层线路17及一第六层线路18、一外部钻孔19及一贯穿穿孔21，半固化片12与玻璃纤维环氧树脂基材15交错设置于各层线路之间，外部钻孔19穿设于第一层线路11及第六层线路18，贯穿钻孔21则穿过所有线路，因此于制造过程中，需要一次压合及两次钻孔，且钻孔次数及压合次数亦皆算入制造成本中。

请参阅图2，其系为二阶雷射钻孔的架构设计图。图中，此印刷电路板以一阶雷射钻孔于印刷电路板上实施，此印刷电路板包括一第一层线路11、一半固化片12、一第二层线路13、一第三层线路14、一玻璃纤维环氧树脂基材15、一第四层线路16、一第五层线路17及一第六层线路18、一外部钻孔19、一内部钻孔20及一贯穿穿孔21，半固化片12与玻璃纤维环氧树脂基材15交错设置于各层线路之间，外部钻孔19穿设于第一层线路11及第六层线路18，贯穿钻孔21则穿过所有线路，因此于制造过程中，需要两次压合及两次钻孔，且钻孔次数及压合次数亦皆算入制造成本中。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种机械钻孔，以解决于制造过程中需要多次钻孔及孔径过大的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的机械钻孔板，其特点是，其包含：

一印刷电路板；

数个球门阵列，系焊接于该印刷电路板的数个球焊盘上，该球门阵列的间距介于一第一间距之间；

数个电子组件，系连接于该球门阵列；以及

至少一钻孔，系穿设于该印刷电路板，并距离各该球门阵列的间距系为一第二间距。

该第一间距系为0.5～0.75mm之间。

该第二间距系至少为0.0762mm。

该至少一钻孔的直径介于一第一直径与一第三直径之间，该第一直径系为0.4mm及该第三直径系为0.2mm。

该球焊盘的直径系为一第二直径，该第二直径系介于0.35～0.6mm之间。

该印刷电路板具有数层线路层。

该线路层为六层。

该线路层之间交错设有一半固化片或一玻璃纤维环氧树脂基材。

本实用新型还提供一种机械钻孔板，其特点是，其包括：

一印刷电路板；

数个第一屏蔽框，系焊接于该印刷电路板上；

数个第二屏蔽框，系焊接于该印刷电路板上，并与该第一屏蔽框间距系为一第三间距；以及

至少一钻孔，系穿设于该印刷电路板，与该第一屏蔽框及该第二屏蔽框各间距系为一第四间距。

该第三间距至少为0.7mm。

该第四间距至少为0.1mm。

该第一屏蔽框于该第二屏蔽框各独立设置于该印刷电路板。

该至少一钻孔的直径系介于一第一直径及一第三直径之间，该第一直径为0.4mm及该第三直径为0.2mm。

承上所述，本实用新型的机械钻孔板，可具有一个或多个下述优点：

(1)可减少压合次数及钻孔次数，节省制程中所需的成本。

(2)可减少钻孔的孔径，增加印刷电路板上空间利用的弹性。

附图说明

图1系为本实用新型的一阶雷射钻孔的架构设计图；

图2系为本实用新型的二阶雷射钻孔的架构设计图；

图3系为本实用新型的机械钻孔板的实施例一的示意图；

图4系为本实用新型的机械钻孔板的印刷电路板剖视图；以及

图5系为机械钻孔板的实施例二的示意图。

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本实用新型的机械钻孔板的实施例，为使便于理解，下述实施例中的相同组件系以相同的符号标示来说明。