[实用新型]用于微机电封装工艺的盖板

说明书

技术领域

本实用新型是与微机电封装工艺(cap package)有关，特别是关于一种用于微机电封装工艺的盖板。

背景技术

请先参阅图1，一种公知的微机电封装工艺，是于一基板10上的多数个分别固设有一芯片12的区块13上，分别盖设一可保护该芯片12的盖体14，之后，利用切割工具沿着各该区块13之间的间隙对该基板10进行切割，而得到多数个内含有该芯片12的微机电组件。由于前述的封装工艺需利用导电胶(图中未示)分别将该些盖体14黏贴于各该区块13周边，因而需耗费相当多时间。再者，为了方便进行黏贴，各该区块13之间的间隙都相当大，因而浪费了该基板10的部份面积。

为了解决上述问题，业者开发了如图2所示的另一种公知的微机电封装工艺，该工艺是于一基板20上盖设多数个盖板22，且该盖板22具有多数个对应于该基板20上分别固设有一芯片24的多数个区块26的容置槽222。待各个盖板22黏设于该基板20之后，切割工具沿着各该区块26之间的间隙连续地切割过黏贴在一起的该盖板22及该基板20，而得到多数个内含有该芯片24的微机电组件。如此一来，不但可大幅减少封装工艺所需进行黏贴盖板的次数，且由于同一盖板22所覆盖的各该区块26之间的间隙会较小，因而可使该基板20所能制造出的组件数量较上述同样面积的该基板10为大。然而，由于前述的封装工艺需连续地且同时切割过黏贴在一起的盖板22及基板20，因而切割的速度会较慢，造成切割后的组件会有毛边产生，因此后续还需进行去毛边的加工步骤，而耗费相当多时间。

换言之，前述两种公知的微机电封装工艺所使用的盖体或盖板，仍有不足之处，而有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于微机电封装工艺的盖板，可使封装工艺所需时间大幅减少。

为实现上述目的，本实用新型所提供的用于微机电封装工艺的盖板，包含有：

一本体，具有一下表面、一上表面、多数个由该下表面往该上表面方向凹陷的容置槽，以及多数个由该上表面往该下表面方向凹陷的切割槽，该些切割槽可将该上表面划分成多数个分别对应于该些容置槽的区块。

所述的用于微机电封装工艺的盖板，其中各该切割槽具有一位于该上表面的开口，以及一位于该上表面与该下表面之间的底部，且该开口的面积大于该底部的面积。

所述的用于微机电封装工艺的盖板，其中各该切割槽的截面面积由该开口往该底部渐缩。

所述的用于微机电封装工艺的盖板，其中该些容置槽呈矩阵状排列，而可区分为多行彼此平行相隔的容置槽，以及多列彼此平行相隔的容置槽。

所述的用于微机电封装工艺的盖板，其中每二行容置槽之间是以一横向分隔墙隔开，而且每二列容置槽之间是以一纵向分隔墙隔开；该些切割槽可以区分为多行彼此平行相隔且分别对应该些横向分隔墙的横向切割槽，以及多列彼此平行相隔且分别对应该些纵向分隔墙的纵向切割槽。

所述的用于微机电封装工艺的盖板，其中前述横向切割槽与前述纵向切割槽为正交。

所述的用于微机电封装工艺的盖板，其中各该切割槽具有一位于该上表面的开口，以及一位于该上表面与该下表面之间的底部，且各该切割槽的截面面积由该开口往该底部渐缩。

本实用新型的效益是：

本实用新型的盖板不仅可减少封装工艺所需进行的黏贴次数，更可增加切割速度，并且不须后续的去毛边加工步骤，因而可大幅减少封装工艺所需的时间。

附图说明

图1为公知的一种微机电封装工艺的示意图；

图2为公知的另一种微机电封装工艺的示意图；

图3为本实用新型一较佳实施例所提供的用于微机电封装工艺的盖板的示意图；

图4为图3中沿4-4剖线的剖视图；

图5为图3中沿5-5剖线的剖视图；

图6为使用本实用新型的较佳实施例所提供的用于微机电封装工艺的盖板于封装工艺的示意图；以及

图7为使用本实用新型的较佳实施例所提供的用于微机电封装工艺的盖板所制成的微机电组件的剖面示意图。

附图中主要组件符号说明

公知技术部分：

基板10，芯片12，区块13，盖体14，基板20，盖板22，容置槽222，芯片24，区块26。

本实用新型实施例部分：

盖板30，本体40，下表面42，上表面44，区块442，横向周面46，纵向周面47，容置槽50，横向分隔墙52，纵向分隔墙54，切割槽60，横向切割槽62，纵向切割槽64，开口66，底部68，基板70，区块72，芯片80，微机电组件90。

具体实施方式