[实用新型]用于微机电封装工艺的盖板

权利要求书

1.一种用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，包含有：

一本体，具有一下表面、一上表面、多数个由该下表面往该上表面方向凹陷的容置槽，以及多数个由该上表面往该下表面方向凹陷的切割槽，该些切割槽可将该上表面划分成多数个分别对应于该些容置槽的区块。

2.如权利要求1所述的用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，其中各该切割槽具有一位于该上表面的开口，以及一位于该上表面与该下表面之间的底部，且该开口的面积大于该底部的面积。

3.如权利要求2所述的用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，其中各该切割槽的截面面积由该开口往该底部渐缩。

4.如权利要求1所述的用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，其中该些容置槽呈矩阵状排列，而可区分为多行彼此平行相隔的容置槽，以及多列彼此平行相隔的容置槽。

5.如权利要求4所述的用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，其中每二行容置槽之间是以一横向分隔墙隔开，而且每二列容置槽之间是以一纵向分隔墙隔开；该些切割槽可以区分为多行彼此平行相隔且分别对应该些横向分隔墙的横向切割槽，以及多列彼此平行相隔且分别对应该些纵向分隔墙的纵向切割槽。

6.如权利要求5所述的用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，其中前述横向切割槽与前述纵向切割槽为正交。

7.如权利要求6所述的用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，其中各该切割槽具有一位于该上表面的开口，以及一位于该上表面与该下表面之间的底部，且各该切割槽的截面面积由该开口往该底部渐缩。