[实用新型]具防水及散热功能的电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，特别是指一种同时兼具有防水及散热功能的电子装置。

背景技术

一般使用于电子装置的防水构造最直接就是采用无孔洞的设计，此种设计造成电子装置必须为无风扇设计，且电子装置内部也因为没有与外部连通的孔洞，而无法形成电子装置内、外部的自然对流现象，故散热能力较差。此外，传统无孔洞的设计将导致电子装置的总瓦数不能太高，而且必须使用大量的散热垫(thermal pad)去将热量导至其壳体，况且上述散热垫大约1年后即会产生老化的现象，如此一来，容易提高制造的成本，而且又增加了电子装置不稳定的因素。

曾有业者提出在电子装置的壳体的孔洞外增加一防水薄膜，以达成防水与散热的功效，但此种设计仅能通过低阶的防水测试(例如IP-X2)，而且其孔洞的开孔率将因此影响巨大。

另一种现有的防水散热构造，除了在电子装置的壳体设置孔洞，还在壳体的内部另外增加防水结构，如此即会占用到壳体的内部空间，导致电子装置的体积较为庞大。

因此，本实用新型的发明人有感于可对上述问题加以改善，于是潜心研究并配合学理运用，提出了设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种同时兼具有防水及散热功能的电子装置。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种具防水及散热功能的电子装置，包括：一壳体；至少一柱体，该柱体设置于该壳体的内表面，该柱体设有一轴孔，该轴孔自该柱体上表面贯穿至该壳体外表面，该轴孔的内壁面设有与其相连通的至少一穿孔；以及一防水结构，该防水结构设置在该壳体外表面对应该柱体处，该防水结构设有与该轴孔连通的通气孔。

根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该穿孔往外延伸至该柱体的外壁面，该防水结构为一盖体，该盖体覆盖住该轴孔，该盖体与该壳体之间形成一气流通道，该通气孔位于该气流通道的一端，且该通气孔经由该气流通道而与该轴孔连通。

根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该盖体包含一挡板、及由该挡板两侧延伸形成且连接于该壳体外表面的二侧板，且该气流通道由该挡板、该二侧板、及该壳体共同围设而成。

根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该柱体的轴孔穿设固定有一螺接件。

根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该具防水及散热功能的电子装置还包括一电路板，该电路板的下表面抵接于该柱体的上表面，且该电路板穿设有与该柱体的轴孔对应连通的定位孔，该螺接件具有一螺纹部、及一连接于该螺纹部的头部，该螺纹部穿设于该定位孔，该头部抵接于该电路板上表面。

根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该穿孔往下延伸至该壳体的外表面，该防水结构为一板体，该板体与该壳体为一体成型，该板体的下表面与该壳体的外表面平齐，该板体设有一挡部覆盖住该轴孔底端，该通气孔贯穿地设置于该板体且与该穿孔相连通，且该通气孔经由该穿孔而与该轴孔连通。

根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该具防水及散热功能的电子装置还包括一电路板，该电路板的下表面抵接于该柱体的上表面，且该电路板穿设有与该柱体的轴孔对应连通的定位孔、及由该定位孔内壁面往外延伸的至少一通孔，该螺接件具有一螺纹部、及一连接于该螺纹部的头部，该螺纹部穿设于该定位孔，该头部抵接于该电路板上表面。

根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该电路板的通孔延伸至该柱体的上表面所涵盖范围之外。

根据上述构思的具防水及散热功能的电子装置，该柱体的轴孔嵌埋有一内部具有螺孔的铜钉，供该螺接件的螺纹部螺接，该铜钉的顶面位置低于该穿孔的顶面位置。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的具防水及散热功能的电子装置在现有壳体结构内的柱体上设置穿孔，并在该壳体的外表面对应该柱体处设置有防水结构，使其成为具有防水功能的外表面。由此，可阻挡大流量的水进入壳体内部，以具有较高的防水等级，且不会占用到壳体的内部空间，避免电子装置的体积过于庞大。此外，该壳体外部的气流可通过该防水结构的通气孔、柱体的轴孔、及穿孔而进入至该壳体内部，以达成散热的功效。

为更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的立体分解图。

图2为图1的A部分放大图。

图3为本实用新型的第一实施例的立体组合图。

图4为图3的4-4剖视图。