[实用新型]具防水及散热功能的电子装置

权利要求书

1.一种具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，包括：

一壳体；

至少一柱体，该柱体设置于该壳体的内表面，该柱体设有一轴孔，该轴孔自该柱体上表面贯穿至该壳体外表面，该轴孔的内壁面设有与其相连通的至少一穿孔；以及

一防水结构，该防水结构设置在该壳体外表面对应该柱体处，该防水结构设有与该轴孔连通的至少一通气孔。

2.如权利要求1所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该穿孔往外延伸至该柱体的外壁面，该防水结构为一盖体，该盖体覆盖住该轴孔，该盖体与该壳体之间形成一气流通道，该通气孔位于该气流通道的一端，且该通气孔经由该气流通道而与该轴孔连通。

3.如权利要求2所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该盖体包含一挡板、及由该挡板两侧延伸形成且连接于该壳体外表面的二侧板，且该气流通道由该挡板、该二侧板、及该壳体共同围设而成。

4.如权利要求3所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该柱体的轴孔穿设固定有一螺接件。

5.如权利要求4所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该具防水及散热功能的电子装置还包括一电路板，该电路板的下表面抵接于该柱体的上表面，且该电路板穿设有与该柱体的轴孔对应连通的定位孔，该螺接件具有一螺纹部、及一连接于该螺纹部的头部，该螺纹部穿设于该定位孔，该头部抵接于该电路板上表面。

6.如权利要求1所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该穿孔往下延伸至该壳体的外表面，该防水结构为一板体，该板体与该壳体为一体成型，该板体的下表面与该壳体的外表面平齐，该板体设有一挡部覆盖住该轴孔底端，该通气孔贯穿地设置于该板体且与该穿孔相连通，且该通气孔经由该穿孔而与该轴孔连通。

7.如权利要求6所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该柱体的轴孔穿设固定有一螺接件。

8.如权利要求7所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该具防水及散热功能的电子装置还包括一电路板，该电路板的下表面抵接于该柱体的上表面，且该电路板穿设有与该柱体的轴孔对应连通的定位孔、及由该定位孔内壁面往外延伸的至少一通孔，该螺接件具有一螺纹部、及一连接于该螺纹部的头部，该螺纹部穿设于该定位孔，该头部抵接于该电路板上表面。

9.如权利要求8所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该电路板的通孔延伸至该柱体的上表面所涵盖范围之外。

10.如权利要求9所述的具防水及散热功能的电子装置，其特征在于，该柱体的轴孔嵌埋有一内部具有螺孔的铜钉，供该螺接件的螺纹部螺接，该铜钉的顶面位置低于该穿孔的顶面位置。