[实用新型]制备半导体材料的金属有机源喷雾器

说明书

技术领域

本实用新型属于真空应用技术领域，特别是涉及一种制备半导体材料的金属有机源喷雾器。

背景技术

在真空状态下制备半导体材料需要将不同反应气体分别送入反应室，在送入反应室之前不同反应气体必须分层隔离且需要冷却，在将不同气体送入反应室后，又要求反应气体在衬底表面充分均匀混合，因而一般都采用喷雾器装置进行送气。现有技术中，如申请号为200610046300.9公开的一种制备聚光太阳电池叠层结构金属有机源喷雾器，其喷雾头由第一层气室、第二层气室、金属源喷雾管、氢化物喷雾管和水套构成，该结构第一层气室连接第二层气室，第二层气室连接水套，与第一层气室连通的氢化物喷雾管以及与第二层气室连通的金属源喷雾管底部都置于水套之中，这种结构存在的技术问题是，由于两层气室与水套焊接成一体，一旦出现漏孔，就无法进行补救，因而成品率低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足之处，在保证两层气体送入反应室之前分层隔离的要求，又保证两层气体在送入反应室之前冷却的技术条件下，提供一种气室与水套相分离的制备半导体材料的金属有机源喷雾器。

本实用新型采用的技术方案包括有气盒和水冷盒，所述气盒由气盒上盖、气盒隔板和气盒下盖组成，气盒上盖与气盒隔板之间为上气室，气盒隔板与气盒下盖之间为下气室，上气室与下气室之间焊接有将上气室与下气室连接在一起的气体导管，在气盒上盖上加工有通孔，并在其中安装与上气室连通的上进气管，在气盒上盖和气盒隔板对应位置上加工有通孔，并在其中安装与下气室连通的下进气管，在气盒下盖上和气体导管上加工有喷气孔，在所述气盒下面安装有与气盒相接触的水冷盒，所述水冷盒由水冷盒上盖和水冷盒下盖组成，在水冷盒上加工有与气盒上的喷气孔相对应的起喷气孔作用的水冷导气管，在水冷盒上盖上连接有进水管和出水管。

所述水冷盒外侧安装有气帘套筒，所述气帘套筒用螺钉安装在法兰盖上，在法兰盖上加工有螺纹孔，并在法兰盖上安装有气帘进气管。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是，在保证两层气体送入反应室之前隔离与冷却的技术条件下，并具有以下优点：

1.由于采用水冷盒与气盒相分离的结构，结构简单，加工方便，一旦出现漏孔，容易进行修补，因而成品率高；

2.由于结构简单，可以制成大尺寸的喷雾器，提高了使用效率；

3.在使用过程中如果出现焊点或焊缝水蚀缺陷，可以对水冷盒单独进行修补，提高了产品的使用寿命。

4.由于在水冷盒外侧安装有气帘套筒，进入气帘套筒内的气帘用气经过与水冷盒的径向间隙可以在反应区形成一个充满气帘用气的圆筒状气帘，可以把反应气体限制在反应区内，使反应气体充分反应。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的K向视图；

图3是图2的A-A剖视图；

图4是图2的B-B剖视图；

图5是图1的I部放大图。

图中：1、气帘套筒，2、进水管，3、气盒上盖，4、气盒隔板，5、气体导管，6、气盒下盖，7、气帘进气管，8、法兰盖，9、出水管，10、螺钉，11、上进气管，12、下进气管，13、水冷盒上盖，14、水冷盒下盖，15、水冷导气管，16-1下层气喷气孔，16-2上层气喷气孔。

具体实施方式

本实用新型采用的技术方案包括有气盒和水冷盒，所述气盒由气盒上盖3、气盒隔板4和气盒下盖6组成，气盒上盖3与气盒隔板4之间为上气室，气盒隔板4与气盒下盖6之间为下气室，上气室与下气室之间焊接有将上气室与下气室连接在一起的气体导管5，在气盒上盖3上加工有通孔，并在其中安装与上气室连通的上进气管11，在气盒上盖3和气盒隔板4对应位置上加工有通孔，并在其中安装与下气室连通的下进气管12，在气盒下盖6上加工有下层气喷气孔16-1，在气体导管5上加工有上层气喷气孔16-2；在所述气盒下面安装有与气盒相接触的水冷盒，所述水冷盒由水冷盒上盖13和水冷盒下盖14组成，在水冷盒上加工有与气盒上的下层气喷气孔16-1和上层气喷气孔16-2相对应的起喷气孔作用的水冷导气管15，在水冷盒上盖13上连接有进水管2和出水管9。

在水冷盒外侧安装有气帘套筒1，所述气帘套筒1用螺钉10安装在法兰盖8上，在法兰盖8上加工有螺纹孔，并在法兰盖8上安装有气帘进气管7。

工作时，气帘用气通过气帘进气管7进入气帘套筒1内，经过与水冷盒的径向间隙在反应区形成一个充满气帘用气的圆筒状气帘，目的是把反应气体限制在反应区内。氢化物气体通过上进气管11进入上气室，金属源气体通过下进气管12进入下气室，两层气体经过气盒上的下层气喷气孔16-1、上层气喷气孔16-2和水冷盒上的水冷导气管15喷向反应区。水冷盒屏蔽了反应区对气盒内两种气体的热影响。