[实用新型]制备半导体材料的金属有机源喷雾器无效

专利信息
申请号: 201020109705.4 申请日: 2010-02-09
公开(公告)号: CN201618638U 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 董毅 申请(专利权)人: 沈阳慧宇真空技术有限公司
主分类号: B05B7/04 分类号: B05B7/04;C23C16/455
代理公司: 沈阳世纪蓝海专利事务所 21232 代理人: 刘东兴
地址: 110042 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 制备 半导体材料 金属 有机 喷雾器
【权利要求书】:

1.一种制备半导体材料的金属有机源喷雾器,包括有气盒和水冷盒,所述气盒由气盒上盖(3)、气盒隔板(4)和气盒下盖(6)组成,气盒上盖(3)与气盒隔板(4)之间为上气室,气盒隔板(4)与气盒下盖(6)之间为下气室,上气室与下气室之间焊接有将上气室与下气室连接在一起的气体导管(5),在气盒上盖(3)上加工有通孔,并在其中安装与上气室连通的上进气管(11),在气盒上盖(3)和气盒隔板(4)对应位置上加工有通孔,并在其中安装与下气室连通的下进气管(12),在气盒下盖(6)上加工有下层气喷气孔(16-1),在气体导管(5)上加工有上层气喷气孔(16-2),其特征在于,在所述气盒下面安装有与气盒相接触的水冷盒,所述水冷盒由水冷盒上盖(13)和水冷盒下盖(14)组成,在水冷盒上加工有与气盒上的下层气喷气孔(16-1)和上层气喷气孔(16-2)相对应的起喷气孔作用的水冷导气管(15),在水冷盒上盖(13)上连接有进水管(2)和出水管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种制备半导体材料的金属有机源喷雾器,其特征在于,在所述水冷盒外侧安装有气帘套筒(1),所述气帘套筒(1)用螺钉(10)安装在法兰盖(8)上,在法兰盖(8)上加工有螺纹孔,并在法兰盖(8)上安装有气帘进气管(7)。

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