[实用新型]一种LED光源的流体封装结构

权利要求书

1.一种led光源的流体封装结构，由封装外壳和填充在封装外壳与led芯片之间的流体组成，其特征在于：封装外壳安装于用于安放led芯片的基座上，led芯片为单个的led芯片或为由多个led芯片所组成的led芯片阵列，该流体为绝缘且透明或半透明的流体，该封装外壳的材料为透明的或者半透明的材料。

2.根据权利要求1所述的led光源的流体封装结构，其特征在于：该流体为绝缘且透明或半透明的去离子水、导热树脂、散热油、防冻液。

3.根据权利要求1所述的led光源的流体封装结构，其特征在于：在基座上具有一个与基座相连接的热膨胀应变腔，用于存储流体热膨胀时增大的体积部分。

4.根据权利要求1所述的led光源的流体封装结构，其特征在于：所述流体中具有颜料颗粒、荧光粉颗粒、字母颗粒、汉字颗粒或者图形颗粒。

5.根据权利要求1所述的led光源的流体封装结构，其特征在于：在封装外壳上具有一个与封装外壳相连接的热膨胀应变腔，于存储流体热膨胀时增大的体积部分。

6.根据权利要求1所述的led光源的流体封装结构，其特征在于：所述封装外壳的材料选自由pc材料、环氧树脂材料和玻璃构成的组中之一。

7.根据权利要求1所述的led光源的流体封装结构，其特征在于：所述基座上具有用于容纳封装外壳一部分的凹槽，该凹槽中还具有用于容纳多余的用于将封装外壳和基座粘接的粘接剂的凹陷，或者该凹槽还具有用于与封装外壳 进行卡榫卡扣连接的结构，或者该凹槽还具有与封装外壳的螺纹轨道进行连接的螺旋轨道。

8.根据权利要求1所述的led光源的流体封装结构，其特征在于：所述基座上具有用于与封装外壳连接的凸起，该凸起上还具有用于容纳多余的用于将封装外壳和基座粘接的粘接剂的凹陷，或者该凸起还具有用于与封装外壳进行卡榫卡扣连接的结构，或者该凸起还具有与封装外壳的螺纹轨道进行连接的螺旋轨道。

9.根据权利要求1所述的led光源的流体封装结构，其特征在于：该封装外壳具有正方形、长方形、圆形、菱形、正五边形、正六边形的形状，可以使经过封装外壳的光线具有任意需要的形状。

10.根据权利要求1所述的led光源的流体封装结构，其特征在于：流体的热膨胀系数小于等于封装外壳和基座的热膨胀系数。