[实用新型]一种LED光源的流体封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管(LED)的流体封装结构。尤其涉及一种具有高功率led光源的流体封装结构，该结构中包含有流体。 

该封装结构具有使LED光源射出的光线柔和、均匀、散热好、绝缘性好、易于形成各种颜色光线、易于形成各种图案光线、外形美观、结构简单、易于安装、延长使用寿命等特点。 

背景技术

近年来，能源问题已经成为制约世界各国经济发展的头等重要问题，随着能源短缺的逐步加剧，这一问题所衍化的矛盾也愈演愈烈。这一问题只有通过增源和节流两条途径进行解决，增源即使寻找新的能源，比如光能、核能、水能等等，节流就是减少目前能源的消耗，例如小排量汽车、节能建筑等等，而LED光源无疑就是这其中的一只奇葩。现在所用的高能耗、低发光效率的白炽灯、日光灯等陈旧的照明灯具已无法适应当今社会对照明灯具的新需求。因此具有能耗低、寿命长等特点的LED光源逐步受到市场的青睐，成为了当今最热门的照明用具，在当前国家相关政策的扶持之下，LED光源必将成为市场上的主流选择，以及在高端市场的唯一选择。 

实用新型内容

但是LED光源传统的封装结构，多采用树脂、透镜等直接进行封装，而这类物质的导热性通常比较差，因此不得不额外增加大量的散热装置，造成了led光源的成本增高；而且光线通过树脂后就直接射入到外界，使光线缺乏必要的 处理，因此造成光线不柔和、不均匀；并且不能对经过荧光粉激发后的白色光线改变颜色，难于形成其它各种颜色光线；同时也造成了光线的图案单一难于形成各种图案光线、外形丑陋、结构复杂、难以安装、使用寿命短等特点。因此LED这一切都严重制约了LED光源的发展，特别是家庭照明、美化照明等与普通民众的生活密切相关的日常照明的发展。而采用本实用新型的LED光源新型封装结构，则完全解决了这一问题，从根本上解决了散热的问题，使光线柔和、均匀，使结构简单、美观、易于安装，延长了使用寿命。 

一种led光源的流体封装结构，由封装外壳和填充在封装外壳与led芯片之间的流体组成，其特征在于：封装外壳安装于用于安放led芯片的基座上，led芯片为单个的led芯片或为由多个led芯片所组成的led芯片阵列，该流体为绝缘且透明或半透明的流体，该封装外壳为的材料为透明的或者半透明的材料。 

该流体为绝缘且透明或半透明的去离子水、导热树脂、散热油、防冻液；在基座上具有一个与基座相连接的热膨胀应变腔，用于存储流体热膨胀时增大的体积部分；所述流体中具有颜料粉末、荧光粉颗粒、字母颗粒、汉字颗粒或者图形颗粒；在封装外壳上具有一个与封装外壳相连接的热膨胀应变腔，用于存储流体热膨胀时增大的体积；所述封装外壳的材料选自由pc材料、环氧树脂材料和玻璃构成的组中之一；所述基座上具有用于容纳封装外壳一部分的凹槽，该凹槽中还具有用于容纳多余的用于将封装外壳和基座粘接的粘接剂的凹陷，或者该凹槽还具有用于与封装外壳进行卡榫卡扣连接的结构，或者该凹槽还具有与封装外壳的螺纹轨道进行连接的螺旋轨道；所述基座上具有用于与封装外壳连接的凸起，该凸起上还具有用于容纳多余的用于将封装外壳和基座粘接的粘接剂的凹陷，或者该凸起还具有用于与封装外壳进行卡榫卡扣连接的结构，或者该凸起还具有与封装外壳的螺纹轨道进行连接的螺旋轨道；该封装外壳具 有正方形、长方形、圆形、菱形、正五边形、正六边形的形状，可以使经过封装外壳的光线具有任意需要的形状；流体的热膨胀系数小于等于封装外壳和基座的热膨胀系数。 

附图说明

附图1：本实用新型的LED光源的剖视图。 

1：基座  2：led芯片  3：封装外壳 

具体实施方式

一种LED光源的流体封装结构包括封装外壳3和填充在封装外壳3与led芯片2之间的流体。 

Led芯片2放置在基座1上，该基座1由外壳体、反射杯、电源通路(未示出)所组成，led芯片2形成于反射杯中央，反射杯镶嵌的形成于基座1的外壳体的中央，电源通路形成于基座1的外壳体内部，并在反射杯内具有电源通路开口以便和led芯片2进行电连接，该电源通路开口处具有密封措施，不会使流体外泄。反射杯用于将led芯片2所产生的光线经反射后向外界发送。 

在该基座1上可以具有凹槽，以便容纳该封装外壳3的一部分。该凹槽内部具有螺旋轨道，以便和具有相应螺纹轨道的封装外壳3通过螺旋的方式进行连接；或者该凹槽内部具有与封装外壳3相对应的卡榫卡扣的连接机构，以便通过卡榫卡扣的方式进行连接；或者该凹槽内具有一处朝向外侧的凹陷，将封装外壳3通过粘接剂粘接的方式粘接到该凹槽内部，该凹陷用于容纳多余的粘接剂。