[实用新型]一种用于电路板钻孔的微型钻头及其专用加工砂轮

权利要求书

1.一种用于电路板钻孔的微型钻头，包括钻尖和设有螺旋状沟槽的柱状钻身，其特征在于，所述的钻身沟槽的最宽处的宽度超过所述钻身直径的85％。

2.如权利要求1所述的用于电路板钻孔的微型钻头，其特征在于，所述的微型钻头的钻身沟槽的宽度与深度的比的范围为4.2～6.83。

3.如权利要求2所述的用于电路板钻孔的微型钻头，其特征在于，所述的微型钻头的钻身沟槽的宽度与深度的比的范围为6.55～6.83。

4.如权利要求1或2所述的用于电路板钻孔的微型钻头，其特征在于，所述的微型钻头的钻身沟槽的深度与普通同规格的普通微型钻头沟槽的深度相同；其钻身沟槽的宽度比普通同规格的普通微型钻头沟槽的宽度宽5％以上。

5.如权利要求1所述的用于电路板钻孔的微型钻头，其特征在于，所述的微型钻头的钻尖包括一对第一后刀面及一对第二后刀面；所述的第一后刀面与螺旋状沟槽相交，形成主切削刃；其中，所述的第二后刀面与螺旋状沟槽相交所形成的交线在轴向上与主切削刃呈一条直线。

6.一种用于加工如权利要求1所述的微型钻头的专用加工砂轮，包括用于加工微型钻头柱状钻身的螺旋状沟槽的凸缘，其特征在于，所述的凸缘与钻身接触的最宽处的宽度超过所述待加工的微型钻头的钻身直径的85％。

7.如权利要求6所述的专用加工砂轮，其特征在于，所述的凸缘与钻身接触的部分的宽度与深度的比的范围为4.2～6.83。

8.如权利要求7所述的专用加工砂轮，其特征在于，所述的凸缘与钻身接触的部分的宽度与深度的比的范围为6.55～6.83。

9.如权利要求6或7所述的专用加工砂轮，其特征在于，所述的凸缘的深度与加工普通同规格的普通微型钻头的凸缘的深度相同；其宽度比加工普通同规格的普通微型钻头的凸缘的宽度宽5％以上。