[实用新型]用于印刷电路板的补强板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于印刷电路板的补强板，尤其是一种不易翘曲且具有遮蔽电路效果的补强板。

背景技术

聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的绝缘层，或者进一步地用于电子零组件，例如印刷电路板的补强用途。

聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料，其中，印刷电路板所用的聚酰亚胺补强板，一般可区分为单层厚板或复合式的聚酰亚胺补强板，而复合式的补强板，如中国台湾专利I257898所公告的聚酰亚胺板结构，其是以2密尔(mil)的聚酰亚胺板与不同厚度的热硬化接着剂形成不同厚度的复合式聚酰亚胺板，然而，聚酰亚胺复合膜在应用上遭遇的问题在于受限于聚酰亚胺膜成本及复合膜的厚度，无法遮蔽电路布局图案而易于被同业抄袭。此外，复合膜是由聚酰亚胺膜和接着剂层组合而得，但其二者的热膨胀系数差异常导致用于补强的复合膜在贴覆至软性电路板后，产生翘曲的现象。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种用于印刷电路板的补强板，该补强板具有遮蔽电路效果且有降低翘曲高度的优点。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于印刷电路板的补强板，由油墨层、聚酰亚胺复合膜和用于将所述聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层构成，所述聚酰亚胺复合膜固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间，所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜和用于粘结相邻聚酰亚胺膜的接着剂层构成，其中，所述聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系：

mX+nY＝Z    (I)

式中，m表示所述聚酰亚胺膜层数；n表示所述接着剂层层数；X表示所述聚酰亚胺膜的厚度，且X为1至2mil，优选为1.5至2mil；以及Y表示所述接着剂层的厚度，且Y值根据特定Z值而定。其中，特定厚度的油墨层可以降低复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度，同时有利于保护消费性电子产品的电路图案。

本实用新型的进一步技术方案是：

所述油墨层的厚度为13～15μm。

所述粘着层的厚度为10～40μm。

所述油墨层为含有环氧树脂和显色剂的具有遮蔽电路板效果的油墨层。

所述油墨层为由环氧树脂、显色剂散和热粉体构成的具有遮蔽电路板和散热效果的油墨层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型用于印刷电路板的补强板中特定厚度的油墨层可以降低复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度，同时有利于保护电路图案。此外，本实用新型补强板的油墨层可包含显色剂，可使电路图案遮蔽效果更佳，同时油墨层还可以包含散热粉体，这样可以提高散热性能。

附图说明

图1为本实用新型所述用于印刷电路板的补强板剖面图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可由其它不同的方式予以实施，即在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能进行不同的修饰与改变。

实施例：一种用于印刷电路板的补强板1，如图1所示，由油墨层10、聚酰亚胺复合膜和用于将所述聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层13构成，所述聚酰亚胺复合膜固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间，所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜11和用于粘结相邻聚酰亚胺膜的接着剂层12构成，其中，所述聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系：

mX+nY＝Z    (I)

式中，m表示所述聚酰亚胺膜层数；n表示所述接着剂层层数；X表示所述聚酰亚胺膜的厚度，且X为1至2mil，优选为1.5至2mil；以及Y表示所述接着剂层的厚度，且Y值根据特定Z值而定。具体实施时，当Z为3，则m为2且X为1mil；当Z为4，则m为2或3；当Z为5，则m为2或3；当Z为6，则m为3或4；当Z为7，则m为3或4；当Z为8，则m是选自3、4和5之一；当Z为9，则m为4或5。其中，特定厚度的油墨层可以降低补强板贴覆至电路板后的翘曲高度，同时有利于保护消费性电子产品的电路图案。

所述油墨层的厚度为13～15μm。

所述粘着层的厚度为10～40μm。

所述油墨层包括环氧树脂和显色剂。

所述显色剂为白色显色剂和黑色显色剂中的一种。