[实用新型]用于印刷电路板的补强板无效
| 申请号： | 201020104911.6 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN201657483U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;向首睿;周文贤;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B27/06 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 补强板 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于印刷电路板的补强板，其特征在于：由油墨层、聚酰亚胺复合膜和用于将所述聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层构成，所述聚酰亚胺复合膜固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间，所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜和用于粘结相邻聚酰亚胺膜的接着剂层构成，其中，所述聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系：
mX+nY＝Z (I)
式中，m表示所述聚酰亚胺膜层数；n表示所述接着剂层层数；X表示所述聚酰亚胺膜的厚度，且X为1至2mil；以及Y表示所述接着剂层的厚度，且Y值根据特定Z值而定。
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的补强板，其特征在于：所述油墨层的厚度为13～15μm。
3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的补强板，其特征在于：所述粘着层的厚度为10～40μm。
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