[实用新型]设置溢流口的电镀槽有效

专利信息
申请号: 201020032751.9 申请日: 2010-01-05
公开(公告)号: CN201605342U 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 王振荣;吕海波;黄春杰 申请(专利权)人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201616 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 设置 溢流 电镀
【权利要求书】:

1.设置溢流口的电镀槽,包括槽体,槽体的槽壁上设置有可允许引线框架通过的溢流口,其特征在于,所述的溢流口处活动安装有限流装置,所述的限流装置包括定位柱和限流块,限流块上开设有空腔,定位柱安装于槽壁上,限流块可活动的套设在定位柱上。

2.根据权利要求1所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的定位柱为圆柱形,限流块的空腔横截面为圆形,空腔直径大于定位柱的直径。

3.根据权利要求2所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的定位柱为圆柱形,限流块为圆筒。

4.根据权利要求2所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的定位柱为圆柱形,限流块为圆管。

5.根据权利要求1所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,溢流口处设置有基座,基座中部开设可使电镀液流出的溢流槽,两个限流装置分别活动安装于溢流槽两侧。

6.根据权利要求5所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,溢流槽两侧设置有容置槽,限流装置安装于容置槽内。

7.根据权利要求6所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的限流装置包括定位柱和限流块,限流块上开设有空腔,定位柱安装于容置槽内,限流块可活动的套设在定位柱上。

8.根据权利要求7所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的定位柱为圆柱形,限流块的空腔横截面为圆形,空腔直径大于定位柱的直径,限位块部分位于容置槽内,部分位于溢流槽内。

9.根据权利要求8所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的定位柱为圆柱形,限流块为圆筒。

10.根据权利要求8所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的定位柱为圆柱形,限流块为圆管。

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