[实用新型]设置溢流口的电镀槽有效
| 申请号: | 201020032751.9 | 申请日: | 2010-01-05 |
| 公开(公告)号: | CN201605342U | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
| 发明(设计)人: | 王振荣;吕海波;黄春杰 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号: | C25D17/02 | 分类号: | C25D17/02 |
| 代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
| 地址: | 201616 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 设置 溢流 电镀 | ||
1.设置溢流口的电镀槽,包括槽体,槽体的槽壁上设置有可允许引线框架通过的溢流口,其特征在于,所述的溢流口处活动安装有限流装置,所述的限流装置包括定位柱和限流块,限流块上开设有空腔,定位柱安装于槽壁上,限流块可活动的套设在定位柱上。
2.根据权利要求1所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的定位柱为圆柱形,限流块的空腔横截面为圆形,空腔直径大于定位柱的直径。
3.根据权利要求2所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的定位柱为圆柱形,限流块为圆筒。
4.根据权利要求2所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的定位柱为圆柱形,限流块为圆管。
5.根据权利要求1所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,溢流口处设置有基座,基座中部开设可使电镀液流出的溢流槽,两个限流装置分别活动安装于溢流槽两侧。
6.根据权利要求5所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,溢流槽两侧设置有容置槽,限流装置安装于容置槽内。
7.根据权利要求6所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的限流装置包括定位柱和限流块,限流块上开设有空腔,定位柱安装于容置槽内,限流块可活动的套设在定位柱上。
8.根据权利要求7所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的定位柱为圆柱形,限流块的空腔横截面为圆形,空腔直径大于定位柱的直径,限位块部分位于容置槽内,部分位于溢流槽内。
9.根据权利要求8所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的定位柱为圆柱形,限流块为圆筒。
10.根据权利要求8所述的设置溢流口的电镀槽,其特征在于,所述的定位柱为圆柱形,限流块为圆管。
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