[实用新型]设置溢流口的电镀槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种设置溢流口的电镀槽。

背景技术

如图1所示，电镀引线框架时，使用钢带1悬挂多个引线框架2进行电镀。钢带1仅画出一段，引线框架2仅画出两个。为均匀电镀及连续大规模电镀，钢带携带引线框架直线运动或圆周运动，以将引线框架带入不同的电镀槽内。在使用时，电镀槽的数目很多，往往超过十个。多个电镀槽沿引线框架的运动轨迹排列。在电镀时，由于钢带会携带引线框架从一个电镀槽内进入下一电镀槽内。而且，钢带只需进行水平运动，而无需进行上下运动。如图2所示，为适应这种电镀方法，电镀槽3上需设置溢流口31，钢带1携带引线框架(图中未示出)从溢流口31通过。溢流口的作用有两个，一是允许钢带及引线框架通过，即在钢带沿图中从左向右或从右向左移动时，槽壁不会阻挡引线框架；二是允许电镀槽内的电镀液溢出，电镀液溢出后经输送装置再次输入电镀槽内循环使用。如图3所示，溢流口31需沿电镀液深度方向具有足够的高度h，至少要能够允许引线框架在不上升的情况下水平通过。引线框架移动过程中难免发生抖动。引线框架在移动过程中不能触碰到槽壁，否则会损害引线框架，严重时甚至会卡住引线框架造成引线框架无法移动，因此，溢流口必须具有足够的宽度w。为保证引线框架完全电镀，引线框架需完全浸入电镀液内，因此而需要电镀液的液面尽量高。所以，溢流口的足够大与电镀液必须保持足够高的液面就成为一个矛盾。溢流口越大，引线框架越不容易受到碰撞，但电镀液的液面势必越低。而如果溢流口变小，电镀液的液面容易保持足够高度，但又会容易碰撞引线框架甚至卡住引线框架。因此，现有技术中的这种电镀槽很难顾全两个方面，难以适应对电镀要求越来越高的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种既能保持电镀液足够高的液面，又可避免损害引线框架的设置溢流口的电镀槽。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

设置溢流口的电镀槽，包括槽体，槽体的槽壁上设置有可允许引线框架通过的溢流口，其特征在于，所述的溢流口处活动安装有限流装置，所述的限流装置包括定位柱和限流块，限流块上开设有有空腔，定位柱安装于槽壁上，限流块可活动的套设在定位柱上。

定位柱插入限流块的空腔内，即可将限流块套设在定位柱上。

溢流口处设置限流装置，一是为了减小溢流口的面积，降低电镀液从溢流口流出的速度；限流装置活动安装，是为了在受到引线框架触碰时，其可以移动或倾斜，以减小对引线框架的阻力，这样可避免对引线框架产生较大的撞击力，也可避免卡住引线框架。

优选地是，所述的定位柱为圆柱形，限流块的空腔横截面为圆形，空腔直径大于定位柱的直径。

限位块套设在定位柱上后，限位块可以旋转。定位柱和限流块的空腔都为圆形，可以减小两者之间的摩擦力，也可以更好地避免棱角形的设置而带来的卡死等现象。空腔直径大于定位柱直径，限位块旋转阻力更小。在引线框架触碰到限流块时，限位块旋转可减小两者之间的作用力。

优选地是，所述的定位柱为圆柱形，限流块为圆筒。

优选地是，所述的定位柱为圆柱形，限流块为圆管。

优选地是，所述的限流装置数目为两个，相对安装于溢流口处，引线框架从两个限流装置之间通过。设置两个限流装置，引线框架通过溢流口时，两侧均为限流装置，能更好的避免损害引线框架。

优选地是，溢流口处设置有基座，基座中部开设可使电镀液流出的溢流槽，两个限流装置分别活动安装于溢流槽两侧。

电镀槽的槽壁有时比较薄，如要将限流装置直接安装早槽壁上，则槽壁需造的比较厚才可以。为避免槽壁过厚而增加材料成本或增加工艺上的困难，在溢流口处另外设置基座以便于安装限流装置，可以既能保证槽壁节省材料，又能使限流装置安装稳固。

优选地是，溢流槽两侧设置有容置槽，限流装置安装于容置槽内。

优选地是，所述的限流装置包括定位柱和限流块，限流块上开设有空腔，定位柱安装于容置槽内，限流块可活动的套设在定位柱上。

优选地是，所述的定位柱为圆柱形，限流块的空腔横截面为圆形，空腔直径大于定位柱的直径，限位块部分位于容置槽内，部分位于溢流槽内。

优选地是，所述的定位柱为圆柱形，限流块为圆筒。

优选地是，所述的定位柱为圆柱形，限流块为圆管。

本实用新型的有益效果为：结构简单，使用方便。既可以防止电镀液的液面过低，又不会堵死溢流口。既能保证电镀液从溢流口流出，又可以防止碰撞引线框架而损害引线框架。

附图说明

图1为引线框架电镀时的示意图；