[实用新型]一种控温的半导体电学特性测试样品架

说明书

一、所属技术领域

本实用新型涉及一种控温的半导体电学特性测试样品架的结构。 

二、背景技术

本实用新型的目的是为了解决半导体电学样品测试中的困难，比如传统测试中难以满足对样品上的温度进行准确的控制；测试前的准备工作也很麻烦，往往不能达到测试的可靠结果。 

三、实用新型内容

本实用新型的半导体电学特性测试样品架由样品腔、控温基座和温度传感器组成，其中的样品腔包含腔盖和腔体两部分，腔盖上设有固定螺栓，与腔体连接，并有隔离液氮直接进入腔内的作用。腔体设有分别与控温基座的加热器件、测试电极、温度传感器以及外界电源与仪表连接的接线端；控温基座固定在样品腔中，它以高热导率的材料和其对称形状为基体，控温基座中设有由一侧通向下面基座的孔道用以插设温度传感器，在控温基座的上表面装设用以连接弹性测试电极和测量线并与控温基座绝缘的测试电极接线端，在其对称的位置上的接线端和弹性探针是用于固定温度传感器。在该一对接线端一侧对称位置的控温基座表面粘附绝缘和导热的薄层样品垫片，在控温基座的下表面则贴附用绝缘和导热薄片作基片并有三个功率器件引线端的加热器。 

本实用新型对测试样品除按常规要求处理外无需增加其它的额外处理步骤，测试时将样片3放置在控温基座上表面的垫片上，将测试探针压放在样品3表面的合适位置上。温度传感器经腔体上的接线端与外接温度传感器的控制系统相连，加热器经接线端与外部的电源、控温装置相连，调节并控制所需的样品测试温度，盖好腔盖，并经接线端使测试电极与外接的测试仪器连接，即可进行测量。由此可见，本实用新型的半导体电学特性样品测试架，为半导体样品的测试提供了简便的方法与步骤，满足了控温与测温的要求。 

四、附图说明

说明书附图为本实用新型一项最佳实施例半导体电学特性样品测试架的剖面结构示意图。 

五、具体实施方式

参阅附图，本实用新型的一项最佳实施例中，用导热的金属材料加工成包含腔盖(2)和腔体(5)两部分的本实用新型半导体电学特性样品测试架的样品腔(23)。 

腔体(5)设有连通样品腔(23)内外的三对接线端(28a，37b)、(30a，31b，32c)、(34a，35b)，为了使样品腔(23)能插入较深的液化气体冷溶器内进行低温测量，这三对接线端安装在一个经得银材料的接线管(12)与腔体(5)连通的接线座(24)上。 

其中接线端28a与37b的内端与控温基座(6)上的一对测试电极接线端连接，它们的一对外端(BNC接头)则与外部的测量装置(未示出)连接。 

接线端(34a)与(35b)的内端与温度传感器(16)的一对输出端连接，它们的一对外端则与外部的温度指示器(未示出)连接。 

接线端(30a，31b，32c)的内端与控温基座(6)背面的加热器件(10)、(13)连接，而它们的外端则与外部的包含电源的控温装置(未示出)连接。 

控温基座(6)是用铝加工成的，它与腔体(5)为一整体。控温基座(6)的上表面固定着测试电极接线柱21b和与此接线柱在对称位置上的20a接线柱，其19a探针用于固定温度传感器，测试电极接线柱(21b)与该接线柱之间伸展的一根弹性电极探针(22b)的一端以及与28a和37b一对外端(BNC接头)接线端分别相连的导线各一端固定连接。 

在样品(3)和导热材料氧化铍(17)下面分别贴附用云母薄片做成的垫片(4)和(15)。 

温度传感器(16)是用铜、鏮铜热电偶，它从控温基座(6)一侧开口的一条孔道插入并固定在控温基座(6)的(17)上面。