[实用新型]一种控温的半导体电学特性测试样品架无效

专利信息
申请号: 201020003906.6 申请日: 2010-01-19
公开(公告)号: CN201716333U 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 吉秀江 申请(专利权)人: 吉秀江
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100011 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 电学 特性 测试 样品
【权利要求书】:

1.一种控温的半导体电学特性测试样品架,其特征在于,它包括:

一个样品腔(23),所述样品腔包含一个腔体(5)和腔盖(2),所述腔体设有分别与控温基座(6)的加热器件(10)和(13)、测试电极(21b)、温度传感器(16)以及外界电源和仪表连接的接线端,在所述腔盖上设有用于固定腔盖的与腔体连接的孔,通过螺栓进行连接;

一个控温基座,所述控温基座有一块固定在所述腔体中具有高导热率材料的片状体(15),在所述片状体旁设有用于固定温度传感器的由一侧通向基座下面的孔道,在所述控温基座的上表面,装设一对与所述控温基座绝缘的电极接线端(20a),以及分别与所述一对电极接线端连接的一对弹性电极(19a)、(22b),并在所述一对电极接线端之间的所述控温基座表面上粘附一片绝缘(4)和导热

(15)的薄层样品垫片,在所述控温基座的下表面则贴附一片用绝缘和导热薄片(11)、(14)作基片,并有三个电源引线端的加热器(10)和(13),所述三个电源引线端有三根电源线分别与所述腔体的所述相应接线端连接;

一个温度传感器,插接在所述温控基座的孔道中,所述温度传感器的输出端与所述腔体的所述相应接线端连接。

2.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,所述包含腔体和腔盖的样品腔是用导热的金属材料加工成的。

3.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,在所述腔盖上所设的与腔体进行连接的孔洞对称排列,左右各一个。

4.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,所述形成控温基座的具有高导热率材料片状体是用铝加工成的。

5.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,所述一对弹性电极是一对弹性测试探针。

6.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,在所述一对电极接线端之间的所述控温基座表面上粘附的所述绝缘和导热的薄层样品垫片是云母薄片(4)和(15)。

7.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,在所述控温基座下表面贴附的一片用绝缘和导热薄片作基片并有三个电源连接端的加热器是分别两个集成电路加热器件(10)和(13)。 

8.按照权利要求1所述的测试样品架,其特征在于,在所述控温基座上表面贴附的一片绝缘云母的上面,贴附了导热薄片氧化铍(17)作基片。 

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