[发明专利]电路板成型方法及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制作技术领域，尤其涉及一种电路板成型方法及电路板。

背景技术

在制作电路板时，为节省制作时间和成本，一般先将多个电路板一起制作在一张大的母板上，在制作电路图形时可以一次形成该多个电路板的电路图形，或者在形成绝缘层时可以一次形成该多个电路板的绝缘层。这样母板中就包含有多个小的套板，每个套板中还可以包含一个或多个单独的电路板，当套板中仅包含一个单独的电路板时，也可以将该套板称之为电路板，在母板制作完成后进行切割使各个套板分离以形成独立的套板。之后进行电路板成型加工，即对各个独立的套板的外形进行加工，以便形成独立的电路板。

在传统的电路板成型加工时，在母板上制作电路图形之前首先在母板上针对每个套板制作出成型定位孔，接着在母板上的电路图形全部制作完成并对各个套板进行切割分离后，使用先前在母板上制作的成型定位孔在成型台面上对套板进行定位，最后使用成型机通过铣刀铣出各个套板的外形，以便形成电路板。

但是鉴于目前电路板越来越复杂精密的特点，一些电路板如IC载板(集成电路载板)的精细电路图形的曝光制作通常采用激光直接成像(LDI，Laser Direct Imaging)的方法。激光直接成像曝光的主要特点是能够根据整张母板的涨缩偏移量和单个套板的位移对每个套板给出相应的涨缩偏移量，这样做提高了各个套板中电路图形的对位能力，但是却给最后的电路板成型加工带来不便。如图1所示，这是因为在母板1的电路图形制作过程中，相应于一层电路图形的制作需要对各个套板2给出一个涨缩偏移量，图1中发生涨缩偏移前的套板用虚线表示、发生涨缩偏移后的套板用实线表示，在多次单独对各个套板2进行涨缩偏移之后，使得各个套板2之间的涨缩偏移量不一致，如有的套板在水平或竖直方向上的涨缩偏移量较大，有的则较小，而且还使得一些套板出现明显的旋转偏移现象。

在出现上述涨缩偏移现象之后，如果还使用传统的电路板成型方法对各个套板进行加工，则如图2所示，将使电路板产生较大的外形公差，如果该外形公差超出一定范围还会导致电路板的报废。

发明内容

本发明的实施例提供一种电路板成型方法及电路板，以减小电路板的外形公差。为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供了一种电路板成型方法，包括：

步骤11，确定位于一张母板上的各个套板的涨缩系数；

步骤12，根据所述涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔，所述设计成型定位孔为各个套板在发生涨缩偏移前所对应的成型定位孔，所述实际成型定位孔为各个套板在发生涨缩偏移后所对应的成型定位孔；

步骤13，利用所述实际成型定位孔对各个套板定位后加工各个套板的外形，以便形成独立的电路板。

本发明实施例还提供了一种电路板，所述电路板为利用上述的电路板成型方法所制得的电路板

本发明实施例提供的电路板成型方法及电路板，能够根据各个套板的涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔，进而利用所述实际成型定位孔对各个套板定位后加工各个套板的外形，这样根据所述涨缩系数对各个套板的涨缩偏移进行了修正，因而减小了电路板的外形公差，能够对电路板的外形进行更加精密的控制。

附图说明

图1为现有技术中在所述母板上制作完成电路图形后各个套板的涨缩偏移示意图；

图2为位于图1中左下角的套板经传统的电路板成型方法加工后形成的电路板示意图；

图3为本发明实施例电路板成型方法的示意图；

图4为本发明实施例在所述母板上设置识别部的一种示意图；

图5为本发明实施例在所述母板上设置识别部的另一种示意图；

图6为本发明实施例在所述母板上设置直角坐标系的示意图；

图7为本发明实施例在单个所述套板上设置直角坐标系的示意图；

图8为位于图1中左下角的套板经本发明实施例的电路板成型方法加工后形成的电路板示意图。

具体实施方式

本发明提供一种电路板成型方法，其特征在于，包括：

步骤11，确定位于一张母板上的各个套板的涨缩系数；