[发明专利]电路板成型方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板成型方法，其特征在于，包括：

步骤11，确定位于一张母板上的各个套板的涨缩系数；

步骤12，根据所述涨缩系数，并利用与各个套板相对应的设计成型定位孔或设计成型定位部，在各个套板的非功能区制作实际成型定位孔或实际成形定位部，所述设计成型定位孔或设计成型定位部为各个套板在发生涨缩偏移前所对应的成型定位孔或成型定位部，所述实际成型定位孔或实际成形定位部为各个套板在发生涨缩偏移后所对应的成型定位孔或成型定位部；

步骤13，利用所述实际成型定位孔或实际成形定位部对各个套板定位后加工各个套板，以便形成电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板成型方法，其特征在于，所述步骤11包括：

步骤111，在所述母板上设置与各个套板相对应的识别部，所述识别部随着各个套板的涨缩偏移而发生涨缩偏移；

步骤112，确定与各个套板相对应的所述识别部的涨缩系数，将所述识别部的涨缩系数作为相对应的各个套板的涨缩系数。

3.根据权利要求2所述的电路板成型方法，其特征在于，所述步骤111包括：

步骤111a，在制作所述母板的各层电路图形时，在各层电路图形上并在各个套板的非功能区制作一个对位标靶，所述对位标靶随着对应的各个套板的涨缩偏移而发生涨缩偏移，将最后一层电路图形上的对位标靶作为所述识别部；

或，

步骤111a′，在制作所述母板的各层电路图形时，在各层电路图形上并在各个套板的非功能区制作至少三个对位标靶，各对位标靶随着对应的各套板的涨缩偏移而发生涨缩偏移，根据最后一层电路图形上的所述至少三个对位标靶而形成所述识别部或将最后一层电路图形上的所述至少三个对位标靶形成的图形的形心作为所述识别部。

4.根据权利要求3所述的电路板成型方法，其特征在于，所述至少三个对位标靶形成的图形为对称图形或非对称图形。

5.根据权利要求2、3或4所述的电路板成型方法，其特征在于，所述步骤112包括：

步骤112a，以母板上的一个点为坐标原点建立直角坐标系，获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移前在所述直角坐标系中的理论坐标；

步骤112b，获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移后在所述直角坐标系中的实际坐标；

步骤112c，将各个识别部的所述实际坐标减去所述理论坐标，获得各个识别部的涨缩偏移量，将各个识别部的涨缩偏移量与对应的所述理论坐标的比值作为各个识别部的涨缩系数。

6.根据权利要求5所述的电路板成型方法，其特征在于，所述步骤112a中，获取与各个套板相对应的各个识别部发生涨缩偏移前在所述直角坐标系中的理论坐标包括：

获取所述母板中第一层电路图形上的各个识别部在所述直角坐标系中的坐标，将该坐标作为各个识别部发生涨缩偏移前在所述直角坐标系中的理论坐标。

7.根据权利要求5或6所述的电路板成型方法，其特征在于，所述涨缩系数包括：

X_Δ，其中X_Δ表示所述识别部在所述直角坐标系中X方向上的涨缩系数，X_T表示所述识别部在所述直角坐标系中X方向上的理论坐标，X_A表示所述识别部在所述直角坐标系中X方向上的实际坐标；

Y_Δ，其中Y_Δ表示所述识别部在所述直角坐标系中Y方向上的涨缩系数，Y_T表示所述识别部在所述直角坐标系中Y方向上的理论坐标，Y_A表示所述识别部在所述直角坐标系中Y方向上的实际坐标；

θ_Δ，其中θ_Δ表示所述识别部在所述直角坐标系中角度方向上的涨缩系数。