[发明专利]基板处理装置及真空进片装置有效
| 申请号: | 201010623343.5 | 申请日: | 2010-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN102163570A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
| 发明(设计)人: | 冈部星儿;锅山裕树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 真空 | ||
技术领域
本发明涉及处理作为被处理体的基板的基板处理装置及在其中设置的真空进片(Loadlock)装置。
背景技术
例如,在液晶显示器(LCD)所代表的平板显示器(EPD)的制造工序中,使用具备在减压环境下对玻璃基板等基板实施蚀刻、CVD等规定处理的多个腔室的、所谓的多腔室型的基板处理装置(参照专利文献1)。在这种基板处理装置中包括:具备搬送基板的基板搬送机构的搬送室,设置于搬送室周围的多个腔室。而且,在该基板处理装置中设置有真空进片装置,其在置于大气中的盒和保持为真空的搬送室之间搬送基板之时使用。
基板处理装置首先打开设置于真空进片装置的盒侧的门(大气侧门),将收存于盒的基板搬入真空进片装置的基板收存室内,并载置于基板收存室内所具备的缓冲用载置台。然后,关闭大气侧门后对真空进片装置的基板收存室内进行减压并成为真空状态之后,在打开设置于真空进片装置的搬送室侧的门(真空侧门)连通真空进片装置的基板收存室内和搬送室的情况下,通过搬送室的搬送机构将基板从真空进片装置的基板收存室搬出,并搬送至多个腔室的任一个。
利用各腔室对基板实施了规定处理之后,通过搬送室的搬送机构从各腔室取出处理完的基板,并搬入真空进片装置的基板收存室内。然后,关闭真空进片装置的真空侧门后对基板收存室内进行升压并达到大气压后,打开大气压侧门,从真空进片装置的基板收存室搬出基板并返回盒。
通过这样的基板处理装置实施处理的玻璃基板近年变得大型化,甚至出现了一边超过3m的巨大的玻璃基板。由此构成基板处理装置的腔室、搬送室以及真空进片装置也变得大型化。
但是,对于真空进片装置的基板收存室而言,由于在装置工作过程中重复大气压环境和减压环境,所以优选构成为使其内部容积尽可能地变小。由此,能够在短时间内调整为规定的压力,结果能够提高处理量。因此,以往为了抑制真空进片装置的基板收存室的内部容积,例如采用了在室内设置容积减少部件的方案(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开平03-145724号公报
专利文献2:日本特开2007-73540号公报
近年来,基板的尺寸也日益大型化,载置其的缓冲用载置台也随着基板的尺寸而大型化。若缓冲用载置台的尺寸变大则其重量也增大,仅缓冲用载置台的总重量就达到数吨以上的相当重的重量,因此支承其的构造也需要变得强固。
而且,例如如专利文献2所记载的真空进片装置那样,为了容易维护,在下方开闭自如地构成基板收纳室的底壁部时,也必须增大驱动其的气缸等的驱动推力。
发明内容
本发明正是鉴于上述问题而做出的,目的在于提供一种既能使真空进片装置的内部容积变小,又能将其重量大幅度地轻型化的真空进片装置等。
为了解决上述课题,根据本发明的某观点,提供一种真空进片装置,其连接于减压环境和大气压环境之间,调整内部压力在上述减压环境和上述大气压环境之间搬送基板,其具备:基板收存室,其能够将内部压力切换为上述减压环境和上述大气压环境;缓冲用载置台,其设置于上述基板收存室内,临时载置收存的基板;上述缓冲用载置台由一个或多个缓冲部件构成,上述缓冲部件构成为,其内部设置为中空并保持气密。
为了解决上述课题,根据本发明的别的观点,提供一种基板处理装置,其包括:在减压环境下对基板实施规定处理的一个或多个腔室;与上述腔室连接,在减压环境下与上述腔室进行基板的交接的搬送室;保持为大气压环境,用于搬入及搬出上述基板的搬入搬出部;以及上述真空进片装置。
根据本发明,通过将各缓冲部件的内部设定为中空,能够大幅地进行轻量化。并且,通过保持各缓冲部件的内部的气密,在各缓冲部件的内部由于与基板收存室的内部划分开,因此能够不增加基板收存室的内部容积而轻型化。
而且,上述缓冲部件的内部既可设定为大气压环境也可设定为减压环境。而且,也可在缓冲部件中设置对其内部进行气密密封的密封插塞。据此,例如在贯通孔连接检查装置,能够确认在缓冲部件的内部和外部之间没有流体的泄漏。在该泄漏检查后,若通过密封插塞密封贯通孔,则能够确实地密封缓冲部件的内部。因此,各缓冲部件的内部也可保持充满大气。此时,能够在大气压环境下安装于基板收存室内。
上述缓冲部件可构成为具备中空的管部件;对上述管部件的两个开放端进行气密闭塞的板。此时,上述缓冲用载置台可由隔开规定的间隔配置的上述多个缓冲部件构成,也可以构成包括以邻接设置多个缓冲部件为一组,隔开规定的间隔配置多组的结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





