[发明专利]一种色光可均匀调配的LED制造工艺及LED有效
| 申请号: | 201010622474.1 | 申请日: | 2010-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN102148297A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
| 发明(设计)人: | 蔡永义;王聪;麦镇强;洪琴;王跃飞;吴乾;李国平 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人: | 张少君 |
| 地址: | 510800 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 色光 均匀 调配 led 制造 工艺 | ||
1.一种色光可均匀调配的LED制造工艺,其特征在于:包括以下步骤:
(1)将固完晶焊好线的基板安置到点胶模具的下模上,合上点胶模具的上模;
(2)将点胶模具放入到真空脱氧机中脱泡15~40min,并保证真空脱氧机内为30~80℃之间任意值的恒温;
(3)在进行上述步骤(2)的同时,将荧光粉和胶水按照X∶1的比例混合并放到离心搅拌机内搅拌10~35min形成均匀的荧光粉胶,其中0<X≤1,在搅拌过程中,真空脱去气泡;然后,将搅拌均匀的荧光粉胶倒入到温度可调针筒内,并控制温度可调针筒的温度为30~55℃;
(4)从真空脱氧机内取出点胶模具,并将点胶模具固定到点胶平台上;
(5)将温度可调针筒内的荧光粉胶通过上模上的点胶通道注入到上模的型腔内;
(6)将点完荧光粉胶的点胶模具从点胶平台上取下并放入到加热抽真空箱内,使残留在点胶模具中的气泡脱去;
(7)从加热抽真空箱内取出点胶模具,并将点胶模具放入到烤箱内进行烘烤,其中,烘烤的温度为60~160℃,烘烤的时间为0.5~6h;
(8)烘烤完毕后,将烤箱的温度调至55~75℃,并打开烤箱门,待25~35min后取出点胶模具;
(9)开模,将封胶成型的LED从模具中取出。
2.根据权利要求1所述的色光可均匀调配的LED制造工艺,其特征在于:所述的点胶模具包括下模和上模;下模上设有承载空间;上模上设有一个以上的型腔,上模的上表面上设有与型腔连通的点胶通道。
3.根据权利要求2所述的色光可均匀调配的LED制造工艺,其特征在于:
所述型腔为圆台形,型腔的上表面为平面。
4.根据权利要求1所述的色光可均匀调配的LED制造工艺,其特征在于:烤箱包括箱体和烤箱门,箱体内设有二个以上的被隔开的放置空间;放置空间内设有水平调整台,水平调整台包括耐高温钢板及调整脚,调整脚包括水平座及调整螺母;水平座的上端滑动连接在耐高温钢板上,调整螺母套在水平座上,且调整螺母位于耐高温钢板的下方。
5.根据权利要求1所述的色光可均匀调配的LED制造工艺,其特征在于:在进行上述步骤(5)时,先在点胶模具中试点荧光粉胶,然后,将试点后的点胶模具拿到显微镜下观察是否合格,如点胶合格,则将点胶模具放回点胶平台继续点胶,如不合格,则调整温度可调针筒的出胶量直到合格为止。
6.根据权利要求1所述的色光可均匀调配的LED制造工艺,其特征在于:将点胶模具从点胶平台上取下后,在点胶模具上盖上钢制网罩,并将点胶模具放置到加热平台上。
7.根据权利要求1所述的色光可均匀调配的LED制造工艺,其特征在于:在封装了荧光粉胶的上表面上贴一层以上的胶片。
8.一种LED,包括基板,基板上设有LED芯片;其特征在于:LED芯片上封装有荧光粉胶,荧光粉胶层的上表面为平面。
9.根据权利要求8所述的LED,其特征在于:荧光粉胶的上表面上贴有一层以上的有色胶片。
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